[發(fā)明專利]電子控制裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910205223.0
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN101850786A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設計）人: 富永努;谷川正明
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: B62D5/04
• 分類號: B62D5/04;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫;胡燁

技術領域

本發(fā)明涉及用于例如通過電動機的旋轉力對車輛的轉向裝置輔助作用的電動式動力轉向裝置的電子控制裝置。

背景技術

以往，已知有一種電子控制裝置，該裝置的功率器件即半導體開關元件(FET)安裝在金屬基板上，并且，將金屬基板與金屬基板外的元器件電連接的連接構件安裝在金屬基板上。

例如，專利文獻1所披露的電子控制裝置包括：安裝有由用于切換電動機的電流的半導體開關元件構成的電橋電路的功率基板；將導電板等嵌入成形在絕緣性樹脂并且安裝有大電流元器件的外殼；安裝有微機等小電流元器件的控制基板；將功率基板和上述外殼及上述控制基板電連接的連接構件；與功率基板緊貼的散熱器；以及覆蓋功率基板、外殼及控制基板并由金屬板沖壓成形而安裝在散熱器的殼體。

另外，專利文獻2所披露的電子控制裝置包括：蓋板、印制電路板、殼體、和外殼，通過將形成于蓋板周圍的卡配合(snap?fit)即卡合部卡合在形成于殼體的被卡合部，使蓋板可裝拆地安裝在殼體上。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻1：日本專利特許第3644835號說明書(圖2)

專利文獻2：日本專利特開2003-309384號公報(圖3)

發(fā)明內(nèi)容

在上述專利文獻1所披露的電子控制裝置中，存在的問題是：用將金屬板沖壓成形的殼體覆蓋功率基板、外殼以及控制基板的裝置本體的上表面與側面，體積增大且質(zhì)量增加。

另外，還存在的問題是：需要鉚接形成于殼體端面的鉚接片，從而將殼體與散熱器固定，固定操作較為繁瑣。

另外，在上述專利文獻2所披露的電子控制裝置中，存在的問題是：由于形成于蓋板周圍的卡配合卡合在形成于殼體外周部的被卡合部，卡配合卡合在被卡合部的部位會露出外部，因此蓋板有可能因來自外部的對該部位的沖擊等而從殼體脫離。

本發(fā)明以解決如上所述的問題為課題，其目的在于提供一種電子控制裝置，該電子控制裝置可以實現(xiàn)重量輕、體積小，且裝配操作性提高，另外，提高蓋板對外殼安裝的可靠性等。

本發(fā)明所涉及的電子控制裝置包括：絕緣樹脂制的外殼，該外殼在兩端部分別具有開口部；散熱器，該散熱器安裝在該外殼的一個上述端部；功率器件，該功率器件安裝在該散熱器上；電路基板，該電路基板與上述散熱器相對設置，并且形成有包含控制上述功率器件的控制電路的電子電路；絕緣樹脂制的蓋板，該蓋板安裝在上述外殼的另一個上述端部，與上述散熱器共同來容納上述功率器件及上述電路基板；以及安裝單元，該安裝單元將上述蓋板安裝在上述外殼上，上述安裝單元由形成于上述蓋板的卡緊用突起、和形成于上述外殼的卡緊用孔構成，將上述卡緊用突起插入、卡緊在上述卡緊用孔中，則上述蓋板安裝在上述外殼上。

根據(jù)本發(fā)明的電子控制裝置，由于蓋板及外殼由絕緣樹脂制成，因此重量輕，另外，由于將蓋板的卡緊用突起插入、卡緊在外殼的卡緊用孔中，使蓋板裝緊在外殼上，因此體積小，且裝配操作性提高，另外，還具有提高蓋板對外殼安裝的可靠性等效果。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子控制裝置的分解立體圖。

圖2是圖1的電子控制裝置的側向剖視圖。

圖3是沿著與圖2的電子控制裝置的側向截面成直角方向剖切時的截面立體圖。

圖4是沿著與圖2的電子控制裝置的側向截面相同方向剖切圖1的電子控制裝置時、從與圖2相反方向觀察時的截面立體圖。

圖5是沿著與圖3的電子控制裝置的截面平行剖切圖1的電子控制裝置時的截面立體圖。

圖6是表示圖1的蓋板的立體圖。

圖7是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子控制裝置的主要部分剖視圖。

標號說明

1電子控制裝置，2半導體開關元件(功率器件)，3外殼、3c??卡緊用孔，3d??凸部，3e??錐形部，3f插入口，3m保持部，3n突起，4電路基板，5散熱器，7蓋板，7a卡緊用突起，7b鉤部，7c??嵌合部，7d保持部，7e槽(第一槽部)，30槽(第二槽部)，31硅粘接劑(粘接性樹脂)。

具體實施方式

下面，基于附圖說明本發(fā)明的各實施方式的電子控制裝置，但在各圖中，對相同或者相當?shù)臉嫾⒑筒课唬瑯俗⑾嗤臉颂栠M行說明。

實施方式1.