[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910203175.1
• 申請(qǐng)日: 2009-06-03
• 公開（公告）號(hào): CN101908586A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁思淵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種設(shè)置有保險(xiǎn)絲的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于發(fā)光二極管(LED)具有壽命長(zhǎng)、體積小、高耐震性、發(fā)熱度小及耗電量低等優(yōu)點(diǎn)，因此發(fā)光二極管不僅已被廣泛地應(yīng)用于家電制品、各式儀器的指示燈或光源等小型電子產(chǎn)品，甚至各種攜帶式或數(shù)組式的大型電子產(chǎn)品中，例如汽車、通訊產(chǎn)業(yè)、交通燈以及戶外多媒體彩色廣告牌等，皆可發(fā)現(xiàn)發(fā)光二極管的應(yīng)用。

一般而言，發(fā)光二極管芯片為電流驅(qū)動(dòng)，因此提供發(fā)光二極管芯片的電源必須具有穩(wěn)定電流，以驅(qū)使發(fā)光二極管芯片能具有穩(wěn)定的發(fā)光。以往使用發(fā)光二極管芯片僅需提供小電流即可達(dá)到所需的光強(qiáng)度，然而發(fā)光二極管的應(yīng)用已漸漸朝向高亮度與高功率的方向發(fā)展，并且一般發(fā)光二極管的應(yīng)用往往不會(huì)僅使用單一發(fā)光二極管芯片，而是將許多發(fā)光二極管芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式電性連接在電路系統(tǒng)中，利用電路系統(tǒng)來控制發(fā)光二極管，因此，相較于以往，電路系統(tǒng)需提供較高的電流來驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片。但當(dāng)提高驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，發(fā)光二極管芯片造成短路的機(jī)率也較高。特別是，由于一般電源為電壓源，且各發(fā)光二極管的電阻值不盡相同，容易使電流忽高忽低，因此當(dāng)系統(tǒng)的電流過高時(shí)，發(fā)光二極管芯片容易損壞，甚至造成燃燒的意外，因而造成所連接的電路系統(tǒng)也受到損壞。所以為了避免因發(fā)光二極管的輸入電流提高，而造成發(fā)光二極管芯片損壞且影響所連接的電路系統(tǒng)，改善發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的電路防護(hù)實(shí)為業(yè)界極需努力的目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以保護(hù)發(fā)光二極管芯片與其所連接的電路系統(tǒng)避免受損。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包含有導(dǎo)線架、設(shè)置于所述導(dǎo)線架上的發(fā)光二極管芯片、設(shè)置于所述導(dǎo)線架上并與所述導(dǎo)線架電性連接的保險(xiǎn)絲以及封裝膠體。所述保險(xiǎn)絲以串聯(lián)方式與所述發(fā)光二極管芯片電性連接，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光二極管芯片、所述保險(xiǎn)絲及至少部分所述導(dǎo)線架。

本發(fā)明提供一種具有保險(xiǎn)絲的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，并且以串聯(lián)方式電性連接保險(xiǎn)絲與發(fā)光二極管芯片，可以有效避免發(fā)光二極管芯片與其所連接的電路系統(tǒng)具有過高的電流通過，以保護(hù)發(fā)光二極管封裝機(jī)構(gòu)安全穩(wěn)定的工作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖3為芯片保險(xiǎn)絲的俯視圖；

圖4為自復(fù)式保險(xiǎn)絲的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖6為本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

附圖標(biāo)記說明：

50???發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)????52??導(dǎo)線架

54???發(fā)光二極管芯片????????54A?正極

54B??負(fù)極??????????????????56??保險(xiǎn)絲

56A??第一電極??????????????56B?第二電極

58???第一引腳??????????????60??第二引腳

62???承載部????????????????64??金屬導(dǎo)線

66???封裝膠體??????????????70??芯片保險(xiǎn)絲

72???基板??????????????????74A?第一電極

74B??第二電極??????????????76??低熔點(diǎn)金屬導(dǎo)電墊

80???自復(fù)式保險(xiǎn)絲??????????82??導(dǎo)電高分子層

84???電極??????????????????100?發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

150??發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1與圖2，圖1為本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，圖2為本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖1與圖2所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)50包含有導(dǎo)線架52、發(fā)光二極管芯片54以及保險(xiǎn)絲56，所述導(dǎo)線架52具有第一引腳58、第二引腳60以及連接于所述第一引腳58上的承載部62。所述發(fā)光二極管芯片54具有正極54A與負(fù)極54B，并且都設(shè)置于所述導(dǎo)線架52的承載部62上。另外，在本實(shí)施例中，所述保險(xiǎn)絲56設(shè)置于所述導(dǎo)線架52的第二引腳60上，所述保險(xiǎn)絲56的第一電極56A電性連接發(fā)光二極管芯片54的正極54A，而保險(xiǎn)絲56的第二電極56B電性連接導(dǎo)線架52的第二引腳60。