[發明專利]投射電容式觸控面板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910202936.1
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101893971A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 李啟楨;黃富成;陳新名;吳世敏
• 申請（專利權）人: 華森電子科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 許志勇

技術領域

本發明是關于一種觸控面板及其制造方法，特別是關于一種投射電容式觸控面板及其制造方法。

背景技術

投射電容式觸控面板(PROJECTIVE-CAPACITIVE?TOUCH?PANEL)是以傳統的電容式觸控面板為基礎，再增加二組存在于不同平面而又彼此垂直的透明導線(X、Y)以及驅動線所構成。

請參閱圖1，其為現在的投射電容式觸控面板之結構的示意圖。在圖1中，投射電容式觸控面板1主要是依序由作為基板的玻璃基材11、作為第一圖案層的X圖案層12、作為第一保護層的X圖案保護層13、金屬導線層14、作為第二保護層的金屬導線保護層15、作為第二圖案層的Y圖案層16、以及作為絕緣層的頂涂層17所構成。

請參閱圖2，其為與圖1之投射電容式觸控面板相對應的制造流程圖。以下配合參閱圖1而說明圖2的現在制程。

(步驟21)：投入作為基板的玻璃基材11；

(步驟22)：在玻璃基材11上蒸鍍一銦錫氧化物(ITO)層，利用某種光阻劑(A)在該ITO層上進行涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程，藉以在玻璃基材11上形成作為第一圖案層的X圖案層12。要注意的是，在此步驟中使用了第一道光罩。

(步驟23)：利用某種光阻劑(B)在X圖案層12上進行涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程，藉以形成作為第一保護層的X圖案保護層13。要注意的是，在此步驟中使用了第二道光罩。

(步驟24)：在X圖案保護層13上濺鍍一金屬層，利用某種光阻劑(B)在該金屬層上進行涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程，藉以在X圖案保護層13上形成金屬導線層14。要注意的是，在此步驟中使用了第三道光罩。

(步驟25)：利用某種光阻劑(B)在金屬導線層14上進行涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程，藉以形成作為第二保護層的金屬導線保護層15。要注意的是，在此步驟中使用了第四道光罩。

(步驟26)：在金屬導線保護層15上蒸鍍一銦錫氧化物(ITO)層，利用某種光阻劑(A)在該ITO層上進行涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程，藉以在金屬導線保護層15上形成作為第二圖案層的Y圖案層16。要注意的是，在此步驟中使用了第五道光罩。

(步驟27)：在Y圖案層16上利用感光性樹脂材料(ASAHIKSEIPHOTOSENSITIVE?RESIN，APR)進行印刷、紫外線(UV)固化，而形成作為絕緣層的頂涂(TOP?COATING，TC)層17。

(后續步驟)：對所形成的投射電容式觸控面板1進行線路檢測、裂片等制程，以作成成品。

上述的投射電容式觸控面板之現在制程具有下列缺點：

(1)制程復雜：總制程一共需要五道光罩程序以及一道APR程序，使得制程過于復雜。此外，關于涂布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等制程的重復性高，對于設備造成過重的負擔。

(2)影響環境：由于酸洗工程的增加，容易造成環境的污染。

(3)降低性能：為了防止二種圖案層與金屬導線層之間遭受酸液侵蝕，必須在層間追加保護層。由于此保護層具有微酸性，容易影響線路的可靠度。此外，增加的保護層還會降低光線對于面板的透過率。

發明內容

因此，有必要構思出與上述現在技術不同的投射電容式觸控面板及其制造方法，藉以簡化制程、降低成本，并提升成品的性能。

根據上述構想，本發明一方面提出一種投射電容式觸控面板的制造方法，包括下列步驟：提供一基板；于該基板上依序以一第一露光顯影制程及一蝕刻剝膜制程而形成一金屬導線層；于該金屬導線層上依序以一第二露光顯影制程、一第一鍍膜制程及一第一剝膜制程而形成一第一圖案層；于該第一圖案層上形成一絕緣層；以及于該絕緣層上依序以一第三露光顯影制程、一第二鍍膜制程及一第二剝膜制程而形成一第二圖案層。

根據上述構想，本發明另一方面提出一種投射電容式觸控面板，包括：一基板；一金屬層，位于該基板上；一第一圖案層，位于該金屬層上；一頂涂層，位于該第一圖案層上；及一第二圖案層，位于該頂涂層上。

根據上述構想，本發明再一方面提出一種投射電容式觸控面板，是利用上述的制造方法所制造者。

通過上述的投射電容式觸控面板及其制造方法，不但能夠縮短制程及減少光罩的使用量，還能夠降低制造成本，在提升光線對于面板之透過率的同時，減少制程對于環境的污染。

附圖說明

圖1為現在的投射電容式觸控面板之結構的示意圖；

圖2為與圖1之投射電容式觸控面板相對應的制造流程圖；

圖3為本發明所提出的投射電容式觸控面板之制造方法的流程圖；