[發(fā)明專利]通用型封裝構(gòu)造電性測試裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910201112.2
• 申請日: 2009-12-15
• 公開（公告）號: CN102095946A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李中偉
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R31/26
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種通用型封裝構(gòu)造電性測試裝置，特別是有關(guān)于一種具有通用測試座外框及通用承載板可選擇搭配至少二測試座嵌塊中的任一個(gè)以降低電性測試成本的通用型封裝構(gòu)造電性測試裝置。

【背景技術(shù)】

電子工業(yè)是近年來發(fā)展速度最快的重要產(chǎn)業(yè)，其使用的主要電子元件均以半導(dǎo)體封裝(semiconductor?packaging)為主流，為了達(dá)到轉(zhuǎn)薄短小的趨勢，各種高密度、高效能的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造也就因應(yīng)而生，其中許多封裝構(gòu)造種類都是以封裝基板(substrate)為基礎(chǔ)來進(jìn)行封裝架構(gòu)，例如球柵陣列封裝構(gòu)造(ball?grid?array，BGA)、針腳陣列封裝構(gòu)造(pin?grid?array，PGA)或接點(diǎn)陣列封裝構(gòu)造(land?grid?array，LGA)等，皆為目前半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的主流產(chǎn)品。

以球柵陣列封裝構(gòu)造(BGA)而言，通常以有機(jī)基板(organic?substrate)或陶瓷基板(ceramic?substrate)作為芯片的承載器(carrier)，而芯片配置于承載器之后，芯片的電子訊號可通過承載器的內(nèi)部線路而向下繞線(routing)至承載器的底面，最后通過承載器的焊球(solder?ball)傳遞至外界的電子裝置。由于承載器具有布線密集、訊號傳輸路徑短、電性特性良好等優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛成為芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝構(gòu)件之一，且焊球是以陣列(array)的方式形成于承載器的底面，因此一直是高腳數(shù)(high?pin?count)半導(dǎo)體元件常用的封裝結(jié)構(gòu)。

一般而言，在完成芯片與承載器的封裝制造過程之后，會依照所指定的各項(xiàng)測試流程，對封裝完成的成品進(jìn)行成品測試(final?test)，以檢測出不符合質(zhì)量(quality)要求的半導(dǎo)體封裝成品。其中，成品測試的流程包括產(chǎn)品外觀質(zhì)量檢測(incoming?quality?assurance，IQA)、功能性測試(function?test)、老化測試(burn-in?test)以及開路/短路測試(open/short?test)等。下文針對現(xiàn)有球柵陣列封裝構(gòu)造的測試裝置作進(jìn)一步的說明。

在制造完成球柵陣列封裝構(gòu)造后，球柵陣列封裝構(gòu)造通常是利用一自動(dòng)分類機(jī)(handler)來達(dá)成。所述自動(dòng)分類機(jī)包括一測試機(jī)臺(tester)、一承載板(load?board)及一測試座(socket)等構(gòu)件，其中所述承載板及測試座可構(gòu)成所述測試機(jī)臺上的一電性測試裝置。

請參照圖1A所示，其揭示一種現(xiàn)有球柵陣列封裝構(gòu)造(BGA)的電性測試裝置示意圖，其包含一測試座11及一承載板12，所述測試座11具有一插槽111，可供放置及定位一待測封裝構(gòu)造13。所述插槽111的底部另設(shè)有數(shù)個(gè)探針孔112，以組裝容置數(shù)個(gè)探針(pogo?pin)113。所述測試座11利用數(shù)個(gè)螺絲14固定在所述承載板12上。所述承載板12具有電子電路(未繪示)及數(shù)個(gè)測試接墊121，以通過所述測試接墊121而與所述待測封裝構(gòu)造13的數(shù)個(gè)焊球131電性連接。所述承載板12及測試座11的組合則進(jìn)一步組裝于一測試機(jī)臺(未繪示)上，且所述承載板12可將所述測試接墊121偵測到的測試訊號傳送至所述測試機(jī)臺，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化電性測試。

然而，上述現(xiàn)有電性測試裝置在實(shí)際使用上仍具有下述問題：如圖1A及1B所示，同一組承載板12及測試座11通常具有固定的尺寸規(guī)格及固定的探針數(shù)量，因此同一組承載板12及測試座11僅適用于測試單一對應(yīng)規(guī)格的待測封裝構(gòu)造13。每當(dāng)設(shè)計(jì)新規(guī)格的待測封裝構(gòu)造13時(shí)，即需重新制作對應(yīng)規(guī)格的承載板12及測試座11。舉例來說，如圖1A所示，所述測試座11具有十二組探針孔112及探針113，所述承載板12具有十二個(gè)測試接墊121，且所述測試座11的插槽111的內(nèi)徑僅能容納尺寸相對較大的待測封裝構(gòu)造13，因此僅適用于測試具有十二個(gè)焊球131的待測封裝構(gòu)造13。如圖1B所示，另一新規(guī)格的測試座11’具有十組探針孔112’及探針113’，另一新規(guī)格的承載板12’具有十個(gè)測試接墊121’，且所述測試座11’的一插槽111’的內(nèi)徑僅能容納尺寸相對較小的另一新規(guī)格的待測封裝構(gòu)造13’，因此僅適用于測試具有十個(gè)焊球131’的另一待測封裝構(gòu)造13’。同時(shí)，數(shù)個(gè)螺絲14’的固定位置也隨著所述測試座11’及承載板12’的尺寸改變而進(jìn)行調(diào)整相對位置。