[發(fā)明專利]復合材料光纖切割圓刀片及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910200514.0 | 申請日: | 2009-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN101786278A | 公開(公告)日: | 2010-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭家浩;鄭道丞 | 申請(專利權(quán))人: | 上海大學 |
| 主分類號: | B26D1/00 | 分類號: | B26D1/00 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合材料 光纖 切割 刀片 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種復合材料光纖切割圓刀片及其制備方法,所屬光纖通信,光纖網(wǎng)絡技術領域中的光纖切割裝置上的專用刀片。
背景技術
目前圓形的光纖切割刀片都是用金剛石和碳化鎢實體材料經(jīng)磨削加工制造而成的。圓形刀片切割光纖用的只是圓周上的刀刃部分,在刀刃切割光纖磨損小于0.05mm后就失效了。而刀刃與刀體都是同樣貴金屬材料制成的。材料成本高,加工成形價格昂貴。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對已有技術存在的缺陷,提供一種復合材料光纖切割圓刀片及其制備方法,本刀片切割石英光纖的效果,刀體制作簡單,刀片性價比高。
為達到上述目的,本發(fā)明采用下述技術方案:
一種復合材料光纖切割圓刀片,包括一個圓形刀片體,其特征在于所述圓形刀片體的材料為金屬材料、或木質(zhì)材料、或紙質(zhì)材料、或工程塑料,所述圓形刀片體的刀刃上有一層硬質(zhì)切削砂粉附著層,形成兩種材料復合結(jié)構(gòu)刀片。
上述硬質(zhì)切削砂粉為金剛石、或鎢、或硼、硅硅質(zhì)砂粉。
上述刀刃上附著的硬質(zhì)砂粉的厚度為0.1~0.3mm。
上述圓形刀片體的直徑為15~22mm,厚度為1~3mm,中心孔直徑為2~6mm。
一種復合材料光纖切割圓刀片制備方法,用于制造上述圓刀片,其特征在于制作步驟如下:
(1)根據(jù)加工光纖數(shù)量和材料,選用金屬材料、木質(zhì)材料、紙質(zhì)材料和工程材料中的一種,加工成圓形刀片體。
(2)用電鍍方法,或真空吸附方法,或粘接方法,在圓形刀片體的刀刃上粘附金剛石、或鎢、或硼、或硅質(zhì)砂粉構(gòu)成刀刃上的硬質(zhì)切削砂粉層。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一個實施例的刀片結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1中A-A處剖視圖。
具體實施方式
本發(fā)明的優(yōu)選實施例結(jié)合附圖說明如下:
實施例1:參見圖1,本復合材料光纖切割圓刀片包括一個圓形刀片體1,圓形刀片體1的材料為金屬材料,或非金屬材料——木質(zhì)材料、或紙質(zhì)材料、或工程塑料等。圓形刀片體1的刀刃上有一層硬質(zhì)切削砂粉層2,形成兩種材料復合結(jié)構(gòu)刀片。
實施例2:本實施例與實施例1基本相同,特別之處是:硬質(zhì)切削砂粉為金剛石、或鎢、或硼、或硅質(zhì)砂粉。硬質(zhì)砂粉層2的厚度為0.1~0.3mm。圓形刀片體1的直徑為15~22mm,厚度為1~3mm,中心孔直徑為2~6mm。
實施例3:本復合材料光纖切割圓刀片制備方法選用下列方法之一:
方法1:用噴涂或貼紙塑料膜材料掩蓋圓形刀體,露出尖端刃口部分,放入鍍槽內(nèi)。用電鍍的方法把金剛石砂粉鍍在刀刃上。厚度為0.1~0.2mm。利用金剛砂粉的棱角來達到切割光纖的目的。
方法2:用噴涂或貼紙塑料膜材料掩蓋圓形刀體,露出尖端刃口部分,放入真空腔內(nèi)。用真空鍍膜的方法把金剛石砂粉沉積在刀刃上。厚度為0.05mm左右。利用金剛石砂粉的棱角來達到切割光纖的目的。
方法3:用熱固性或雙組份環(huán)氧膠粘接280#~W20金剛石砂粉或硬質(zhì)粉附著在圓周刀刃上。厚度為0.1~0.5mm左右。利用砂粉的棱角來達到切割光纖的目的。
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