[發(fā)明專利]通信模塊用填充硅凝膠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910198533.4
• 申請日: 2009-11-10
• 公開（公告）號: CN102051050A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈江波
• 申請（專利權(quán)）人: 上海鴻輝光通材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L21/00;C08L23/16;C08L23/20;C08K3/26
• 代理公司: 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(有限合伙) 31241
• 代理人: 李征旦

1.一種通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，該通信模塊用填充硅凝膠包括以下原料組分及其重量百分比含量：

基礎(chǔ)油????????????75～94％；

分油抑制劑????????1～6％；

抗氧劑????????????0.3～1％；

凝膠劑????????????2～10％；

膠粘劑????????????1～8％；

增稠劑????????????1～8％；

消泡劑????????????0.1～3％。

2.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述基礎(chǔ)油選自硅油或橡膠油。

3.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述分油抑制劑為三元乙丙橡膠。

4.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述抗氧劑為高溫抗氧劑。

5.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述凝膠劑為高分子熱塑性合成橡膠。

6.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述增稠劑為氣相二氧化硅。

7.如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠，其特征在于，所述膠粘劑為聚異丁烯。

8.一種如權(quán)利要求1所述通信模塊用填充硅凝膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

先將分油抑制劑加入基礎(chǔ)油中，加熱攪拌3～5小時，待溫度升至200℃時，加入凝膠劑，保溫充分攪拌2～3小時后，加入膠粘劑和抗氧劑，繼續(xù)攪拌0.5～1小時后，降溫至80℃～130℃，加入增稠劑，充分攪拌0.5～1小時后，再加入消泡劑，繼續(xù)攪拌0.5～1小時后，冷卻到常溫，得到最終產(chǎn)品。

9.如權(quán)利要求8所述通信模塊用填充硅凝膠的制備方法，其特征在于，所述最終產(chǎn)品為黃色半透明狀凝膠彈性軟體。