[發明專利]多端結構的電阻建模方法及阻值獲取方法有效
| 申請號： | 200910198360.6 | 申請日： | 2009-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN102054054A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 張昊;于明 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多端 結構 電阻 建模 方法 阻值 獲取 | ||
1.一種多端結構的電阻建模方法，所述電阻包括電阻本體、電阻本體兩端具有接觸孔的終端及兩個終端間具有接觸孔的多個引出端，其特征在于，所述建模方法包括：
將電阻本體劃分成若干阻值相同的單位本體子電阻，設置單位本體子電阻的變量參數，并結合影響阻值的環境參數形成單位本體子電阻表達式；
將與終端接觸孔相連的單位本體子電阻作為終端子電阻，設置所述終端子電阻的變量參數，并結合影響阻值的環境參數形成終端子電阻表達式；
將具有接觸孔的引出端部分作為引出端子電阻，設置引出端子電阻的變量參數，并結合影響阻值的環境參數形成引出端子電阻表達式；
基于所述多端結構的電阻的通電情況下的電流路徑，并結合形成的單位本體子電阻、終端子電阻及引出端子電阻的表達式，獲得當前有效電阻的阻值表達式。
2.如權利要求1所述的多端結構的電阻建模方法，其特征在于，對單位本體子電阻，設置其長度和/或寬度為變量參數。
3.如權利要求1所述的多端結構的電阻建模方法，其特征在于，對終端子電阻，設置終端接觸孔數目、其中單位本體子電阻的長度、其中單位本體子電阻的寬度中的任意一種或組合為變量參數。
4.如權利要求1所述的多端結構的電阻建模方法，其特征在于，對引出端子電阻，設置引出端接觸孔數目為變量參數。
5.如權利要求1所述的多端結構的電阻建模方法，其特征在于，所述影響阻值的環境參數為溫度參數、電壓參數。
6.如權利要求1所述的多端結構的電阻建模方法，其特征在于，基于所述多端結構的電阻的通電情況下的電流路徑，并結合形成的單位本體子電阻、終端子電阻及引出端子電阻的表達式，獲得當前有效電阻的阻值表達式，包括：將電流路徑經過的子電阻的表達式相加，構成當前有效電阻的表達式。
7.一種多端結構的電阻阻值獲取方法，包括以權利要求1至6任一項所述的電阻建模方法獲得的電阻模型進行仿真。
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