[發明專利]控制化學機械研磨時間的方法及系統有效
| 申請號： | 200910198096.6 | 申請日： | 2009-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN102049735A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 葛軍 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B24B51/00 | 分類號： | B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛崢;王麗琴 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控制 化學 機械 研磨 時間 方法 系統 | ||
1.一種控制化學機械研磨時間的方法，該方法應用在對化學機械研磨裝置中各個子系統的控制過程中，存儲各個子系統研磨當前晶圓的研磨時間段值，該方法還包括：
分別測量各個子系統研磨當前晶圓的厚度，分別得到各個子系統研磨當前晶圓的實際厚度值；
分別采用研磨當前晶圓的實際厚度值和設置的研磨當前晶圓的目標厚度值的比值計算各個子系統的Q因子值；
將各個子系統的Q因子值的平均數作為Q’因子值；
將Q’因子值和存儲的各個子系統研磨當前晶圓的研磨時間段值之間的乘積分別作為各個子系統研磨下一晶圓的時間段值后，提供給各個子系統執行。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的各個子系統的數目為3。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的各個子系統研磨當前晶圓的研磨時間段值為采用所述方法計算得到的，或者設置的初始值。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述設置的初始值等于理想的晶圓研磨厚度加上前一晶圓的實際研磨厚度后，減去前一晶圓的目標研磨厚度得到的值，再除以晶圓研磨速率，其中，理想的晶圓研磨厚度、前一晶圓的目標研磨厚度晶圓研磨速率為設置值，預先存儲，而前一晶圓的實際研磨厚度則為測量得到的。
5.一種控制化學機械研磨時間的系統，設置在化學機械研磨裝置的控制部分中，和各個子系統直接交互，至少包括：
集中測量模塊，用于分別測量化學機械研磨裝置中的各個子系統在設定的時間內研磨當前晶圓的實際研磨厚度值，然后將該測量結果發送給動力模型模塊；
Q因子的動力模型模塊，存儲有Q因子的動力模型，用于根據當前晶圓的研磨厚度和當前目標晶圓的研磨厚度比值得到各個子系統的Q因子值，進行平均后得到Q’因子值，然后將研磨當前晶圓的時間段值乘以Q’因子值得到研磨下一晶圓的時間段值，發送給研磨控制模塊；
研磨控制模塊，用于根據從動力模型模塊接收到的各個系統研磨下一晶圓的時間段值，分別對各個子系統研磨下一晶圓的時間段值進行調整。
6.如權利要求5所述的系統，其特征在于，所述研磨當前晶圓的時間段值是預先設置的或計算得到上一晶圓的時間段值存儲的。
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