[發明專利]芯片粘接用膠膜的加熱裝置及其方法

無效

• 申請號: 200910197967.2
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN102054657A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 史海濤;周若愚
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述加熱裝置包含：

一芯片取放頭，用以由一芯片吸取位置吸取一半導體芯片，并將所述半導體芯片通過一路徑移往一芯片粘結位置，并粘接固定于所述芯片粘接位置，其中所述半導體芯片一表面附有一芯片粘接用膠膜；及

一非接觸式加熱單元，所述非接觸式加熱單元用以非接觸式加熱及軟化通過所述路徑的所述芯片取放頭所吸取的所述半導體芯片的芯片粘接用膠膜。

2.如權利要求1所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元是紅外線加熱單元、高頻感應加熱單元或聚光燈加熱單元。

3.如權利要求1所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元設置于一固定座上。

4.如權利要求3所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述固定座上另設有一芯片遺失檢測器

5.如權利要求1所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元設置于一移動座上。

6.如權利要求5所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述移動座上另設有一芯片遺失檢測器。

7.如權利要求4或6所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元設于所述芯片遺失檢測器的周圍或一側。

8.一種芯片粘接用膠膜的加熱方法，其特征在于：所述加熱方法包含：

在一芯片吸取位置提供一半導體晶圓，所述半導體晶圓預先切割分離成為數個半導體芯片，及每一半導體芯片一表面附有一芯片粘接用膠膜；

利用一芯片取放頭將一半導體芯片及其對應的芯片粘接用膠膜由所述芯片吸取位置上吸起；

利用所述芯片取放頭將所述半導體芯片及其對應的芯片粘接用膠膜通過一路徑移至一芯片粘結位置，且提供一非接觸式加熱單元用以非接觸式加熱及軟化通過所述路徑的所述芯片取放頭所吸取的所述半導體芯片的芯片粘接用膠膜；及

向下抵壓所述半導體芯片及其對應的芯片粘接用膠膜于所述芯片粘接位置上的一封裝載體上，使所述半導體芯片利用所述芯片粘接用膠膜粘接固定于所述封裝載體上。

9.如權利要求8所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元設置于一固定座上，所述芯片取放頭在所述路徑上移動通過所述固定座上方時，所述芯片取放頭短暫停留在所述非接觸式加熱單元上方，以利用所述非接觸式加熱單元非接觸式加熱及軟化所述半導體芯片的芯片粘接用膠膜。

10.如權利要求8所述的芯片粘接用膠膜的加熱裝置，其特征在于：所述非接觸式加熱單元設置于一移動座上，所述移動座與所述芯片取放頭在所述路徑上同步移動一段距離，以利用所述非接觸式加熱單元非接觸式加熱及軟化所述半導體芯片的芯片粘接用膠膜。