[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置及其方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910197966.8
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN102053041A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王德峻
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光封裝測試(上海)有限公司
• 主分類號: G01N3/42
• 分類號: G01N3/42;H01L21/66;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述硬度測量裝置包含：

一打線機臺，具有一焊針組裝部；

一硬度測量針桿，組裝于所述焊針組裝部，其中所述焊針組裝部使所述硬度測量針桿相對所述打線機臺進行移動，且所述硬度測量針桿具有一下壓接觸部，所述下壓接觸部用以接觸一封裝組件的至少一打線位置；及一參數(shù)收集與運算單元，其選擇收集、計算或輸出所述下壓接觸部接觸所述打線位置的硬度相關(guān)參數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述焊針組裝部組裝一焊針，而所述硬度測量針桿結(jié)合在所述焊針的一側(cè)，所述硬度測量針桿通過所述焊針間接組裝結(jié)合于所述焊針組裝部。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述焊針結(jié)合一第一連接件，所述硬度測量針桿結(jié)合一第二連接件，所述第二連接件是可拆卸的組裝結(jié)合于所述第一連接件。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述硬度測量針桿直接組裝結(jié)合于所述焊針組裝部。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述硬度測量針桿為一陶瓷針桿。

6.如權(quán)利要求1或5所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述下壓接觸部的材料的硬度高于所述打線位置的表面硬度。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量裝置，其特征在于：所述下壓接觸部的材料選自金鋼石或鎢鋼。

8.一種半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量方法，其特征在于：所述硬度測量方法包含：

將一硬度測量針桿組裝于一打線機臺的一焊針組裝部，其中所述硬度測量針桿具有一下壓接觸部；

利用所述焊針組裝部使所述硬度測量針桿相對所述打線機臺進行移動，直到所述下壓接觸部接觸一封裝組件的至少一打線位置；及

利用一參數(shù)收集與運算單元選擇收集、計算或輸出所述下壓接觸部接觸所述打線位置的硬度相關(guān)參數(shù)。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量方法，其特征在于：在獲得所述硬度相關(guān)參數(shù)之后，另包含：

由所述焊針組裝部取下所述硬度測量針桿，并另將一焊針組裝于所述焊針組裝部上；

依據(jù)所述硬度相關(guān)參數(shù)調(diào)整設(shè)定所述焊針的打線相關(guān)參數(shù)；及

利用所述焊針對所述封裝組件的打線位置進行打線工藝。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝打線工藝的硬度測量方法，其特征在于：所述的調(diào)整設(shè)定所述焊針的打線相關(guān)參數(shù)的方法包括所述的參數(shù)收集與運算單元根據(jù)所述的打線位置的硬度相關(guān)參數(shù)自動調(diào)整打線機臺的打線力道。