[發明專利]晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿及制備方法

有效

• 申請號: 200910197917.4
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102054881A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 周文彬;王啟明;王德龍;聞衛榮;朱玉明
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01L31/0224
• 分類號: H01L31/0224;H01L31/18;H01B1/02;H01B13/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

1.一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿，其特征在于，該導電銀漿包括以下組分及含量(wt％)：

金屬銀粉??????????50-70；

高分子樹脂????????5-15；

固化劑????????????0.5-2；

溶劑??????????????20-40。

2.根據權利要求1所述的一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿，其特征在于，所述的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為2-7μm，振實密度為2.5-4.0g/ml。

3.根據權利要求1所述的一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂為環氧樹脂，優選高軟化點的環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿，其特征在于，所述的固化劑包括咪唑、異氰酸酯、酸酐或三聚氰胺。

5.根據權利要求1所述的一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿，其特征在于，所述的溶劑包括乙二醇丁醚醋酸酯。

6.一種晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)備料，按照以下組分及含量(wt％)備料：

(2)載體的配制：稱取高分子樹脂及溶劑，然后將其加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在20000-40000厘泊，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到載體；

(3)銀漿的配制：稱取金屬銀粉及固化劑，然后將其與載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體；

(4)銀漿料的生產：將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調使銀漿細度達到15μm以下，粘度為300-400Pa·S，從而得到晶體硅太陽能電池用背面低溫可焊導電銀漿。