[發明專利]無線終端電子設備接插裝置

有效

• 申請號: 200910197840.0
• 申請日: 2009-10-28
• 公開（公告）號: CN102055084A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 鄒求真;朱劍文
• 申請（專利權）人: 上海摩波彼克半導體有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/66;G06F13/38
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種無線終端電子設備接插裝置，包括標準USB接頭，所述的標準USB接頭包括容納USB母頭的開放空間部分和具有USB接觸管腳的支撐件，其特征在于，所述的無線終端電子設備的內部功能模塊嵌設于所述的支撐件中，且所述的內部功能模塊與所述的USB接觸管腳相連接。

2.根據權利要求1所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的內部功能模塊包括主電路板和承載于該主電路板上的多芯片系統結構或者單芯片系統結構。

3.根據權利要求2所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的USB接觸管腳設置于所述的主電路板的正面，所述的多芯片系統結構或者單芯片系統結構設置于所述的主電路板的反面，且所述的多芯片系統結構或者單芯片系統結構通過主電路板上的金屬過孔與所述的USB接觸管腳相連接。

4.根據權利要求3所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的主電路板上還設置有至少一個外圍元件單元，所述的外圍元件單元設置于該主電路板的正面或者反面，且所述的外圍元件單元與所述的多芯片系統結構或者單芯片系統結構相連接。

5.根據權利要求4所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的外圍元件單元中包括電阻、電容、電感、LED、時鐘模塊中的一種或者幾種。

6.根據權利要求2至5中任一項所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的單芯片系統結構中包括一個SIP芯片或者SOC芯片。

7.根據權利要求6所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的SIP芯片內部包括基帶處理模塊、射頻收發模塊和電源管理模塊，所述的基帶處理模塊與所述的射頻收發模塊相連接，所述的電源管理模塊分別與所述的基帶處理模塊、射頻收發模塊相連接。

8.根據權利要求7所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的基帶處理模塊包括數字基帶處理器和模擬基帶處理器。

9.根據權利要求7所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的基帶處理模塊為基帶處理器晶圓，所述的射頻收發模塊為射頻處理器晶圓，所述的電源管理模塊為電源管理器晶圓，所述的基帶處理器晶圓、射頻處理器晶圓、電源管理器晶圓均封裝設置于所述的SIP芯片內部。

10.根據權利要求7所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的基帶處理模塊、射頻收發模塊和電源管理模塊均設置于單晶圓裸芯片上，且所述的SIP芯片內部還包括射頻功率放大器晶圓，所述的射頻功率放大器晶圓與所述的射頻收發模塊相連接，所述的單晶圓裸芯片和射頻功率放大器晶圓均封裝設置于所述的SIP芯片內部。

11.根據權利要求7所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的基帶處理模塊、射頻收發模塊均為包含支持GSM/GPRS/EDGE移動通信技術、3G/3.5G移動通信技術、4G移動通信技術、LTE移動通信技術、GPS無線通信技術、WiMax無線通信技術、WiFi無線通信技術、BT無線通信技術、RFID無線通信技術或者Zigbee無線通信技術的單模單系統的處理器系統；或者所述的基帶處理模塊、射頻收發模塊均為包含支持GSM/GPRS/EDGE移動通信技術、3G/3.5G移動通信技術、4G移動通信技術、LTE移動通信技術、GPS無線通信技術、WiMax無線通信技術、WiFi無線通信技術、BT無線通信技術、RFID無線通信技術和Zigbee無線通信技術中至少兩種技術的多模多系統的處理器系統。

12.根據權利要求11所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的3G/3.5G移動通信技術包括WCDMA/HSPA技術、TD-SCDMA/HSPA技術和CDMA2000?1xEV-DO技術。

13.根據權利要求12所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的HSPA技術包括HSDPA技術和HSUPA技術。

14.根據權利要求6所述的無線終端電子設備接插裝置，其特征在于，所述的SOC芯片內部包括基帶處理模塊、射頻收發模塊、電源管理模塊和射頻功率放大模塊，所述的基帶處理模塊通過所述的射頻收發模塊與所述的射頻功率放大模塊相連接，所述的電源管理模塊分別與所述的基帶處理模塊、射頻收發模塊和射頻功率放大模塊相連接。