[發明專利]晶體硅錠的切割方法有效
| 申請號： | 200910197801.0 | 申請日： | 2009-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN102049818A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 盧建偉 | 申請（專利權）人： | 上海日進機床有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201601 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 切割 方法 | ||
1.一種晶體硅錠的切割方法，其特征在于：
(1)提供一具有頂面、底面以及連接所述頂面及底面的四個待滾圓面的晶體硅錠；
(2)提供一夾具，用以夾持所述晶體硅錠的頂面及底面，且所述夾具可繞貫穿所述晶體硅錠的頂面與底面之中心軸進行旋轉；
(3)提供至少一根金剛線，將所述金剛線與所述晶體硅錠之待滾圓面相對平行設置；
(4)設置所述金剛線與晶體硅錠之待滾圓面的間距，以確定所述晶體硅錠之待滾圓面的所構圓形的直徑；以及
(5)高速運行所述金剛線，之后低速旋轉所述夾具，當低速旋轉的晶體硅錠與高速運行的金剛線接觸時，其待滾圓面被所述金剛線切割。
2.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：所述晶體硅錠為單晶硅棒。
3.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：所述夾具一端具有驅動旋轉的電機。
4.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：于所述步驟(4)中，所述金剛線還可以為兩根，分別平行設置于所述晶體硅錠的其中兩個待滾圓面。
5.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：于所述步驟(4)中，所述金剛線還可以為四根，分別平行設置于所述晶體硅錠的四個待滾圓面。
6.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：所述金剛線的運行速度為1000m/min。
7.如權利要求1所述的晶體硅錠的切割方法，其特征在于：所述夾具的旋轉速度為0.5～2mm/min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海日進機床有限公司，未經上海日進機床有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910197801.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：液體壁紙絲網模具的生產技術
- 下一篇：光敏膠的應用
