[發明專利]帶有階梯槽的PCB板生產方法有效
| 申請號： | 200910197496.5 | 申請日： | 2009-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN101695220A | 公開（公告）日： | 2010-04-14 |
| 發明（設計）人： | 屈剛;陳曉峰;趙國強;黃偉;曹立志 | 申請（專利權）人： | 上海美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/02;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 脫穎 |
| 地址： | 201613 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 階梯 pcb 生產 方法 | ||
1.帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、在內層芯板背面粘貼膠帶；
b、在內層芯板背面貼設開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內；在內層芯板正面貼設第二半固化片；
c、在第一半固化片表面貼設第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設第二外層芯板；
d、層壓；
e、沿從第二外層芯板至內層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切割后將膠帶以及被切掉的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽的PCB板；所述膠帶厚度與第一半固化厚度相當。?
2.根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，在第一外層芯板表面貼設第三半固化片，在第三半固化片表面貼設第三外層芯板。
3.根據權利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第三外層芯板采用第一銅箔代替。
4.根據權利要求3所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第二外層芯板采用第二銅箔代替。
5.根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述激光為UV激光或CO2激光。
6.根據權利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均為低流動性半固化片，樹脂?重量含量為60％～80％。
7.根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述膠帶為耐高溫230℃*3H以上，耐高壓45公斤力每平方厘米以上。?
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