[發(fā)明專利]冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳的工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910197414.7 | 申請日: | 2009-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102041490A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃岳 | 申請(專利權(quán))人: | 上海通樂冶金設(shè)備工程有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C25D3/12;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 俞宗耀 |
| 地址: | 201906 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 冷軋 鍍鋅 生產(chǎn)線 水冷 輥內(nèi)腔 化學(xué) 鍍輥面 電鍍 工藝 | ||
1.冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳的工藝,包括輥體除油、除銹、清洗、拋光、毛化與去毛刺,其特征在于:依次采用水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍鎳磷合金,輥面電鍍前活化保護(hù)和低應(yīng)力氨基磺酸鎳電解液滾鍍鎳組合工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳工藝,其特征在于:所述水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍鎳磷合金工藝為鍍前先用純水循環(huán)清洗水冷輥的夾層水道,3~5分鐘后棄去純水,控制化學(xué)鍍鎳磷合金槽pH?4.5~5.0,溫度88±2℃,水冷輥轉(zhuǎn)動速度35轉(zhuǎn)/分,將含磷P?6~8%(重量)的化學(xué)鍍鎳磷合金液循環(huán)輸送到水冷輥的夾層水道內(nèi),循環(huán)1小時30分后鍍層厚度≥25μm化學(xué)鍍結(jié)束,再用純水沖洗水冷輥的夾層水道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳工藝,其特征在于:所述化學(xué)鍍鎳磷合金液組分與濃度為:
硫酸鎳???????NiSO4·7H2O?????????10~30g/L;
次亞磷酸鈉???Na2H2PO2·H2O???????36g/L;
醋酸鈉???????Na2C2H3O2·H20??????20g/L;
羥基乙酸鈉???Na3C2H3O2???????????30g/L
抑制劑鉛離子?Pb2+????????????????1~2mg/L;
或錫離子?????Sn2+????????????????1~5mg/L;
硫脲?????????C6(NH2)2????????????3mg/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳工藝,其特征在于:所述輥面電鍍前活化保護(hù)工藝為把經(jīng)內(nèi)腔化學(xué)鍍后的水冷輥吊出保溫槽外,輥面經(jīng)酸洗、去離子水洗后,再將保護(hù)劑涂刷于輥面,使輥面保持活化狀態(tài),所述保護(hù)劑的組成為:將5g氨基磺酸H2(NH2SO3)2溶解于1000ml水中再加入10ml潤濕劑MT-100。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳工藝,其特征在于:所述低應(yīng)力氨基磺酸鎳電解液滾鍍鎳工藝為先將化學(xué)鍍的保溫水放空,并清洗干凈,再將水冷輥吊入滾鍍鎳槽內(nèi),水平安放于電鍍槽外二端傳動裝置上,輥下端不斷送入控溫45℃電解液,控制液位在輥直徑的三分之二處,無油空氣壓縮機的攪拌,連續(xù)過濾,使水冷輥以35轉(zhuǎn)/分速度在鍍槽內(nèi)轉(zhuǎn)動三分鐘,控制電鍍槽內(nèi)溫度45℃,電流密度4.5A/dm2,電極面積比SA∶Sk為1∶1,啟動整流器,將電流調(diào)到140A,維持2分鐘;再升到430A,3分鐘;最后調(diào)到1270A,保持80分鐘,此時鍍鎳層厚度>25μm,結(jié)束電鍍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述冷軋板熱鍍鋅生產(chǎn)線水冷輥內(nèi)腔化學(xué)鍍輥面電鍍鎳工藝,其特征在于:所述電解液的組成和配方為:
氨基磺酸鎳Ni(NH2SO3)2?????????????450~500g/L;
氯化鎳NiCl2·6H2O?????????????????4.5g/L;
硼酸H3BO3?????????????????????????37g/L;
去針孔劑乙基己基硫酸鈉NaC8H17SO4??0.05~0.1g/L;
走位劑H2(NH2SO3)2?????????????????0.15g/L。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





