[發明專利]應用于高速編帶機的元器件插入新技術

無效

• 申請號: 200910196598.5
• 申請日: 2009-09-28
• 公開（公告）號: CN101830296A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 王通宙;張健欣
• 申請（專利權）人: 秦拓微電子技術(上海)有限公司;王通宙;張健欣
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及全自動電子元器件外觀檢測和編帶包裝設備(編帶機)的插入封合裝置。本發明主要應用于(但不局限于)各種電子元器件的編帶包裝工序。本技術能夠快速穩定地將元器件插入載帶凹槽，并且能夠有效防止元器件被放入載帶凹槽時，吸嘴吹氣將元器件吹翻造成翻面及元器件傾斜在凹槽邊緣等錯誤。

背景技術

全自動電子元器件外觀檢測和編帶包裝設備在包括水晶振子、電容電感電阻等無源電子器件、半導體分立器件及半導體集成電路等電子元器件生產中占有重要的地位。如今的編帶機速度越來越高，生產的元器件越來越小。在現行的技術中，吸嘴在將元器件放入載帶凹槽之時只進行吹氣動作，很容易將元器件吹翻和放置傾斜，導致編帶錯誤、設備停機和載帶破損等問題，影響了編帶機的工作效率。

針對底面有孔的載帶，本發明創新性地在元器件放置區域下方設置了吸附裝置，利用真空吸力有效地防止了元器件被吸嘴吹翻和放置傾斜等情況的發生。吸附裝置中可以設置一個或多個真空吸頭，以應對現在高速編帶中可能會采用的一個或多個元器件同時處理的工藝。

針對底面無孔的載帶，本發明在元器件放置區域上方設置一均勻吹環，氣流方向為元器件的四周內側邊緣。利用氣流的壓力使元器件能夠穩定的插入載帶凹槽內。

發明內容

本發明的目的是在將元器件1放入載帶2的過程中，給元器件1一個均勻的向下壓力5，防止吸嘴3在放開元器件1時進行的吹氣動作將元器件1吹翻。元器件1由吸嘴3放到載帶2之上，在吸嘴3關閉真空并吹氣釋放元器件1的同時，吸附裝置或下吹裝置與之聯動，產生向下的氣場將元器件1牢牢附著在載帶2之內。完成之后，吸嘴向上運動，吸附裝置或下吹裝置停止工作，由步進電機驅動載帶向前步進。由于本發明可以設置多個吸附孔11或吹環14，故支持一個或多個元器件1同時插入載帶之中的操作。

附圖說明

圖1是本發明的原理示意圖。圖2是本發明吸附裝置的頂視圖。圖3是本發明吸附裝置的前視面(YZ軸面)剖視圖。圖4是本發明吸附裝置的右視圖。圖5是本發明吸附裝置的等軸測視圖。圖6是發明吸附裝置的底視圖。圖7是本發明的下吹裝置的頂視圖。圖8是本發明下吹裝置的底視圖。圖9是本發明下吹裝置的前視面(YZ軸面)剖視圖。

具體實施方式

圖2至圖6是本發明的吸附裝置，底座32將吸附裝置安裝在編帶機的編帶機臺上。在基臺31中裝入起支撐作用的滑套24，以支撐導向桿25，此裝置拆卸方便。由真空接入口13接入真空負壓，使整個真空腔體12處于負壓狀態?；_31上裝有一定彈力的彈簧27，使真空腔體12與載帶2緊密結合，吸附孔11對準載帶底面的小孔。吸嘴3運動至編帶工位上方之后，向下運動將元器件1插入載帶2之中，此時吸嘴3關閉真空并進行吹氣動作，釋放元器件1，與此同時，吸附孔11通過載帶2底面的小孔將元器件1牢牢吸附在載帶2的凹槽內。元器件1插入完成后，吸嘴3向上運動，同時吸附裝置停止工作。

圖7至圖9是本發明的下吹裝置。通過底座211上的定位螺絲210將本裝置安裝在編帶模塊上方，吹環位于載帶凹槽的正上方，同時在壓縮空氣接入口15處接入壓縮空氣管路，連接至壓縮空氣腔體17。該壓縮空氣管路開閉隨吸嘴3的運動而受同步控制。當吸嘴3運動至插入工位上方后下降至下吹裝置下方、載帶2凹槽上時，關閉真空并進行吹氣動作，與此同時壓縮空氣管路開啟，吹氣孔16往斜下方元器件1四周內側邊緣處吹出均勻氣流，將元器件1牢牢吸附在載帶2的凹槽內。其后吸嘴3向上運動，同時下吹裝置停止工作。