[發明專利]一種鎂基合金Ni-P/TiO2化學復合鍍層的方法無效
| 申請號： | 200910196563.1 | 申請日： | 2009-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN101748394A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 鐘慶東;鈕曉博;盛敏奇;王毅;周瓊宇;林海 | 申請（專利權）人： | 上海大學 |
| 主分類號： | C23C18/00 | 分類號： | C23C18/00;C23C18/36 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顧勇華 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 合金 ni tio sub 化學 復合 鍍層 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂基合金Ni-P/TiO2化學復合鍍層的方法，其特征在于具有以下的工藝過程和步驟：
a.將欲處理的鎂基合金經堿洗、酸洗、水洗，干燥后備用；
b.對納米TiO2進行表面處理：取適量的TiO2球磨至100～200nm，加入2％的3-氨丙基三乙氧基硅烷對納米TiO2進行表面處理；攪拌均勻，在60～70℃下烘烤1小時，并用超聲波處理15分鐘，得到改性納米TiO2；
c.配制鍍液，鍍液的基本組成及工藝條件為：
d.將處理好的鎂基合金放入鍍液中進行化學鍍10～20分鐘。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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