[發明專利]電連接器組件的密封結構及其密封方法

有效

• 申請號: 200910196483.6
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN102025074A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 王勇;陳孝群
• 申請（專利權）人: 泰科電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王新華

技術領域

本發明涉及一種電連接器組件的密封結構及其密封方法，尤其涉及一種電連接器組件的包覆成型(OVERMOLD)。

背景技術

由于怕潮和怕濕，電連接器的各種電子元器件必須具有保護殼。目前的保護殼一般包括基座和密封蓋，基座上具有與各種電子元器件一一對應的安裝結構。組裝時，先將各種電子元器件安裝在基座中，然后蓋上密封蓋。這種組裝式保護殼存在外形尺寸較大、零件較多、組裝工序較多、安裝結構相對復雜的缺點。

為了克服這種組裝式保護殼的缺陷，人們提出了一種包覆成型(OVERMOLD)技術，其先將各種電子元器件組裝成一個單獨的電連接器組件，然后將整個電連接器組件放入注塑模具中進行密封，從而形成覆蓋整個電連接器組件的包覆殼。這樣，就不需要事先制作具有各種安裝結構的保護殼，而通過一次性密封形成一個包覆殼。因此，與組裝式保護殼相比，包覆成型技術具有能夠減少零件數量和節省成本的優點。

但是，現有的包覆成型技術還存在這樣一個缺陷：由于包覆殼的熱脹冷縮，會導致在電連接器組件的電纜接頭處出現間隙，水汽和濕氣會由該間隙進入包覆殼的內部，導致電連接器組件的一些電子器件發生短路或出現故障。

發明內容

本發明旨在于提供一種電連接器組件的密封結構和密封方法，其能夠以較低的成本，簡單的工藝形成具有防潮防濕的包覆殼。

根據本發明的一個方面，提供一種電連接器組件的密封結構，所述電連接器組件包括電連接器及與所述電連接器正、負極電連接并從所述電連接器引出的正極電纜和負極電纜；所述電連接器是包覆成型(OVERMOLD)的并在與所述正、負極電纜的接頭處分別形成用于注入密封膠的開口以及與所述開口相通的注膠腔，而所述正、負極電纜通過從所述開口注入注膠腔的密封膠與所述電連接器密封連接。

根據本發明的另一個方面，提供一種電連接器組件的密封方法，包括步驟：提供一個電連接器組件，所述電連接器組件包括電連接器及與所述電連接器正負極電連接并從所述電連接器引出的正極電纜和負極電纜；對所述電連接器進行包覆成型，并在與所述正、負極電纜的接頭處分別形成用于注入密封膠的開口以及與所述開口相通的注膠腔；和從所述開口向所述注膠腔注入密封膠，從而使所述正、負極電纜與所述電連接器密封連接。

本發明通過在電纜接頭處形成用于注入密封膠的開口和與該開口相通的注膠腔，從而使電纜與電連接器之間密封連接在一起，從而有效防止水汽和濕氣從電纜接頭處進入連接器的內部，能夠有效防潮和防濕。

附圖說明

圖1顯示電連接器組件的一個實施例的結構示意圖；

圖2顯示對圖1所示的連接器進行包覆成型(OVERMOLD)后的結構示意圖；

圖3顯示圖2中通過包覆成型(OVERMOLD)所形成的包覆連接器的包覆殼；

圖4顯示圖2中電纜接頭處的局部放大視圖；和

圖5顯示在電纜接頭處的開口中注入硅膠后的結構示意圖。

附圖標記

電連接器???????1

安裝基板???????10

正極電纜???????101

負極電纜???????102

包覆殼?????????2

開口??????201、202

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實例性的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標號表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。

圖1至圖5顯示本發明的電連接器組件的密封結構的一種實例性的實施例。具體地，圖1顯示電連接器組件的一個實施例的結構示意圖；圖2顯示對圖1所示的連接器進行包覆成型(OVERMOLD)后的結構示意圖；圖3顯示圖2中通過包覆成型(OVERMOLD)所形成的包覆連接器的包覆殼；圖4顯示圖2中電纜接頭處的局部放大視圖；和圖5顯示在電纜接頭處的開口中注入硅膠后的結構示意圖。

如圖1所示，電連接器組件包括電連接器1、正極電纜101和負極電纜102。具體地，在本實施例中，電連接器1包括各種電子元件器和安裝基板10，各種電子元件器安裝在安裝基板10上，安裝基板10的具有正極和負極。正極電纜101和負極電纜102分別與安裝基板10的正極和負極連接，以便給電連接器1供電。請注意，圖1所示的電連接器1僅是一個半成品，因為它的所有電子元件器均是裸露的，還沒有被密封起來。