[發明專利]芯片溫度感知裝置及測溫方法無效
| 申請號： | 200910194786.4 | 申請日： | 2009-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN102004005A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 郭強;龔斌 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/00 | 分類號： | G01K7/00;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 溫度 感知 裝置 測溫 方法 | ||
1.一種芯片溫度感知裝置，其特征在于，包括位于芯片內部的金屬材質的線型結構，所述線型結構與芯片內部的冗余結構共同位于芯片內部與功能電路相鄰的冗余區域，或者所述線型結構為與所述功能電路相鄰的冗余結構。
2.如權利要求1所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述金屬材質的線型結構為金屬長線。
3.如權利要求2所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述金屬長線包括四個引出端，所述引出端與芯片引腳相連。
4.如權利要求1所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述金屬材質的線型結構為金屬折線。
5.如權利要求4所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述金屬折線包括四個引出端，所述引出端與芯片引腳相連。
6.如權利要求1所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述金屬材質的線型結構為多條具有堆棧結構的跨層金屬線，所述跨層金屬線包括多層金屬線條及兩層金屬線條間的通孔。
7.如權利要求6所述的芯片溫度感知裝置，其特征在于，所述具有堆棧結構的跨層金屬線的頂層金屬線包括四個引出端，所述引出端與芯片引腳相連。
8.一種基于權利要求1至7任一項所述的芯片溫度感知裝置的芯片測溫方法，包括：
獲取芯片溫度感知裝置中電阻隨溫度變化的關系；
測量當前環境下所述芯片溫度感知裝置的電阻值；
結合所述電阻隨溫度變化的關系，以及所測量的電阻值，獲得當前芯片溫度感知裝置的溫度，作為其相鄰芯片內部區域的溫度。
9.如權利要求8所述的芯片測溫方法，其中，獲取芯片溫度感知裝置中電阻隨溫度變化的關系包括：
在芯片未加電工作時，測量多個溫度下所述芯片溫度感知裝置對應的電阻值；
以溫度為橫坐標，電阻值為縱坐標，獲得電阻隨溫度變化的關系圖；
擬合關系圖中數據獲得表示電阻隨溫度變化關系的一次函數。
10.如權利要求8所述的芯片測溫方法，其中，所述當前環境為芯片的正常工作環境。
11.如權利要求8所述的芯片測溫方法，其中，所述當前環境為芯片進行測試的測試環境。
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