[發明專利]SCR靜電保護器件無效
| 申請號: | 200910194585.4 | 申請日: | 2009-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN101640200A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發明(設計)人: | 胡劍 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L23/60 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 鄭 瑋 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | scr 靜電 保護 器件 | ||
1.一種SCR靜電保護器件,其特征在于所述器件包括:
第一P阱和第一N阱,位于襯底內,所述第一P阱和所述第一N阱相連;
深N阱,位于所述襯底內,且位于所述第一N阱下方,和所述第一N阱相連;
第二N阱,位于所述第一P阱內,且將所述第一P阱分成兩部分;
第二P阱,位于所述第一N阱內,且將所述第一N阱分成兩部分。
2.根據權利要求1所述的SCR靜電保護器件,其特征在于所述襯底為P型襯底。
3.根據權利要求1所述的SCR靜電保護器件,其特征在于所述第二N阱將所述第一P阱分成第一部分和第二部分,所述第二P阱將所述第一N阱分成第一部分和第二部分,其中所述第一P阱的第二部分和所述第一N阱的第一部分相鄰。
4.根據權利要求3所述的SCR靜電保護器件,其特征在于所述器件還包括:
第一P+擴散層和第一N+擴散層,分別位于所述第一P阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第一N+擴散層和所述第二N阱相連;
第二N+擴散層和第二P+擴散層,分別位于所述第一N阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第二P+擴散層和所述第二P阱相連。
5.根據權利要求4所述的SCR靜電保護器件,其特征在于所述第一P+擴散層和所述第一N+擴散層連接陰極,所述第二P+擴散層和所述第二N+擴散層連接陽極。
6.根據權利要求1所述的SCR靜電保護器件,其特征在于所述器件應用于觸發電壓為10伏特至100伏特的半導體靜電保護電路中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





