[發(fā)明專利]一種光敏銀漿導(dǎo)電膠及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910194200.4 | 申請(qǐng)日: | 2009-11-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102079847A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐曉敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市立高電子制品有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/10 | 分類號(hào): | C08L63/10;C08K9/06;C08K3/08;C08K9/10;C08K3/40;C08K5/13;C08K5/521;H01B1/22;C09J163/10;C09J9/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523170 廣東省東莞市道滘*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光敏 導(dǎo)電 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光敏銀漿導(dǎo)電膠及其制備方法,屬微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
近年來(lái),隨著微電子產(chǎn)品向低成本、便攜式、高性能、多功能、環(huán)境友好等方面轉(zhuǎn)化,電子組裝也逐步在向系統(tǒng)級(jí)集成組裝邁進(jìn)。Sn/Pb焊料是電子封裝行業(yè)所使用的一種基本連接材料,其成分Pb屬于重金屬元素,具有很大的毒性,焊料的焊接溫度過(guò)高,也容易損壞器件和基板;焊料中存在“架橋’現(xiàn)象,不能用于高密度集成電路等方面的缺陷,限制了Sn/Pb焊料的應(yīng)用。在電子組裝制造行業(yè)中,導(dǎo)電膠取代原來(lái)的焊接等方法用于導(dǎo)電性連接,取得了很好的進(jìn)展,導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中已經(jīng)成為一種必不可少的新型材料,導(dǎo)電膠市場(chǎng)需求量大。
導(dǎo)電膠是高分子聚合物與導(dǎo)電粒子組合的復(fù)合材料,聚合物賦予連接性能,導(dǎo)電顆粒賦予導(dǎo)電性能,導(dǎo)電膠具有一定韌性,可以減小、消除熱應(yīng)力,提高器件可靠性;導(dǎo)電膠連接分辨率高,可以滿足細(xì)線連接工藝。導(dǎo)電膠有兩種固化方式:熱固化和光固化,熱固化溫度一般在150~180℃,時(shí)間30min左右,光固化具有固化速度快(5min內(nèi))、固化溫度低的優(yōu)點(diǎn),與熱固化比,光固化節(jié)約能量70%左右。光固化技術(shù)的特點(diǎn)是固化速度快,生產(chǎn)效率高,適合流水線生產(chǎn),無(wú)溶劑排放,光固化不需要強(qiáng)制加熱固化,對(duì)熱敏材料的固化尤為有利,可以有效減少熱應(yīng)力,避免固化過(guò)程中溫度的變化對(duì)液晶材料及玻璃基板的破壞,提高器件可靠性和成品率。
導(dǎo)電膠是通過(guò)填充的導(dǎo)電粒子在樹脂基體中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行導(dǎo)電的,網(wǎng)絡(luò)形成的好壞對(duì)導(dǎo)電膠的電學(xué)性能有很大的影響,網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量主要取決于填充導(dǎo)電粒子的種類、形貌、尺寸、導(dǎo)電性等,本發(fā)明將微米銀粉、納米銀粉和鍍銀玻璃粉作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料能夠更好地在導(dǎo)電膠的樹脂基體中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),充分發(fā)揮銀納米粒子的隧道導(dǎo)電效應(yīng)及場(chǎng)發(fā)射導(dǎo)電效應(yīng)。采用微米銀粉、納米銀粉和鍍銀玻璃粉混合粒子作為導(dǎo)電填料制備了一種高性能光敏銀漿導(dǎo)電膠。這種制得的導(dǎo)電膠具有很好的電學(xué)性能和很高的抗剪切強(qiáng)度。
發(fā)明內(nèi)容:
一、材料配比:
制備光敏樹脂,制備納米銀粉和鍍銀玻璃粉。以丙烯酸異冰片酯為分散劑,微米銀粉、納米銀粉和鍍銀玻璃粉為導(dǎo)電粒子;硅烷偶聯(lián)劑(3一縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作為納米銀分散劑;安息香醚作為光引發(fā)劑;對(duì)羥基苯甲醚作為抗氧化劑,磷酸二丁酯作為消泡劑。將導(dǎo)電粒子、分散劑、光引發(fā)劑、抗氧化劑、消泡劑分散在光敏樹脂里,攪拌均勻,真空除去小分子即得到光敏銀漿導(dǎo)電膠。其配方成分重量百分組成為:光敏樹脂15~30份,導(dǎo)電粒子60~80份,分散劑0.1~2份,光引發(fā)劑0.5~2.0份,抗氧化劑0.1~1.0份,消泡劑0.5~5份。
二、制備過(guò)程:
1、將AgNO3和N-乙烯基吡咯烷酮溶于乙二醇中(重量百分比分別為10份,2份,30份),加入20%次磷酸鈉溶液超聲振蕩20min后,加熱恒溫致80~90℃溫度,回流80min,然后加入3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(重量百分比分別為0.2份),回流30min,然后向溶液中加入丙酮洗滌,最后離心分離,得到表面改性的納米銀粉。
2、在5%的AgNO3溶液滴加10%的NaOH溶液(重量百分比分別為100∶1),立即產(chǎn)生白色沉淀,隨后逐滴滴入氨水,直到沉淀剛剛消失為止,就得無(wú)色銀氨溶液,將3份銀氨溶液倒入1份玻璃粉中,加入10%葡萄糖溶液2份,在85~95℃條件下恒溫20min,最后離心分離,得到鍍銀玻璃粉。
3、光敏樹脂是由丙烯酸丁酯、丙烯酸、環(huán)氧樹脂、N,N-亞甲基雙丙烯酰胺和對(duì)苯二酚聚合反應(yīng)而成的環(huán)氧丙烯酸樹脂,其中丙烯酸丁酯20~50份、丙烯酸10~30份、環(huán)氧樹脂5~20份、N,N-亞甲基雙丙烯酰胺2~10份,對(duì)苯二酚10~20份。將環(huán)氧樹脂和丙烯酸丁酯混合,然后加熱到80℃,攪拌下緩慢滴加溶有對(duì)苯二酚、N,N-亞甲基雙丙烯酰胺的丙烯酸混合溶液,反應(yīng)90min后,溫度升高至85℃再進(jìn)行反應(yīng)30min,冷卻即得到環(huán)氧丙烯酸光敏樹脂。
4、按照光敏銀粉導(dǎo)電膠配方,以丙烯酸異冰片酯為分散劑,微米銀粉、納米銀粉和鍍銀玻璃粉為導(dǎo)電粒子;硅烷偶聯(lián)劑(3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作為納米銀分散劑;安息香醚作為光引發(fā)劑;對(duì)羥基苯甲醚作為抗氧化劑,磷酸二丁酯作為消泡劑,將光敏樹脂、導(dǎo)電粒子、分散劑、光引發(fā)劑、抗氧化劑、消泡劑分散在光敏樹脂里,攪拌均勻,真空除去小分子即得到光敏銀漿導(dǎo)電膠。
本發(fā)明優(yōu)點(diǎn):
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市立高電子制品有限公司,未經(jīng)東莞市立高電子制品有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910194200.4/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 導(dǎo)電糊劑及導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電圖案的形成方法、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電圖案及透明導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電片和導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電端子及導(dǎo)電端子的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
- 導(dǎo)電構(gòu)件及使用多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電電路
- 導(dǎo)電型材和導(dǎo)電裝置
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜





