[發(fā)明專利]一種電感外形的定形方法及其定形模組件

無效

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• 申請日: 2009-09-24
• 公開（公告）號: CN101707115A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 陳均合;李簡恩;南宥亙;鄭遠鵬;詹世明;甘暢欣
• 申請（專利權）人: 東莞弘電電子有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F41/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 曾琦

技術領域

本發(fā)明涉及電感生產加工領域，特別是涉及一種電感外形的定形方法及其定形模組件。

背景技術

現有技術中，隨著電子產品的小型化發(fā)展趨勢，越來越多的電子元器件需要組裝或者貼裝在電路板的表面。因此，電子元器件產品與電路板之間的組裝難易程度決定了對電子產品的生產加工要求越來越重要。現有技術的電感與電路板的組裝通常是將電感的電極端插入電路板，然后將電感的電極端與電路板焊接。由于通常的電感，特別是繞組結構的電感，外形一般為圓柱形，在與電路板組裝時容易滑動，需要人工完成電感與電路板之間的過孔裝配，因此存在組裝不方便、組裝效率較低等問題。特別是隨著SMD表面貼裝技術的發(fā)展，現有技術的電感不適應現代自動化設備生產的需要，不能夠通過設備來組裝，因此，存在生產效率較低、生產成本偏高的缺陷，故需要對現有技術作進一步改進，以克服現有技術的電感不適應與電路板之間通過自動化的方式過孔裝配的技術缺陷。

因此，針對現有技術的不足，提供一種電感外形的定形方法及其定形模組件，以通過其制備適應與電路板之間自動化組裝的電感甚為必要。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于避免現有技術的不足之處而提供一種電感外形的定形方法及其定形模組件，以使所制備的電感具有能夠與電路板之間便于通過自動化方式組裝。

本發(fā)明的目的通過以下技術措施實現：

一種電感外形的定形方法，包括有點膠、定型、烘干步驟，即依次將繞好的電感的外壁面在膠料中醮蘸后置放于電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽，然后對其進行烘干。

優(yōu)選的，上述電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽的底部內壁面設置為平面，所述電感醮蘸有膠料后的外壁面與所述電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽的底部內壁面貼合，并在烘干后形成平面。

更優(yōu)選的，上述電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽的上部設置有端子定位卡槽，所述電感的端子置放于所述電感外形的定形模組件的定形單元的端子定位卡槽予以定位。

以上的，上述烘干步驟是，在烘干溫度為200～300℃的條件下進行烘干10～25分鐘。

一種電感外形的定形模組件，包括有基板以及設置于所述基板并與所述基板一體的二個或者二個以上的定形單元，所述定形單元設置有定形凹槽，所述定形凹槽的底部內壁面設置為平面，所述定形凹槽上部設置有端子定位卡槽。

優(yōu)選的，上述定形凹槽的深度小于電感的直徑。

以上的，上述端子定位卡槽設置于所述定形凹槽上部，位于所述定形凹槽邊沿外，并與所述基板連接。

進一步的，上述端子定位卡槽設置為矩形端子定位卡槽或者圓柱形端子定位卡槽，所述端子定位卡槽的寬度為0.5～2.0mm。

更進一步的，上述定形凹槽設置為矩形定形凹槽，所述端子定位卡槽為分布設置位于所述矩形定形凹槽頂角處的兩條對邊的延長線上的四個端子定位卡槽。

另一優(yōu)選的，上述基板連接設置有握柄。以便于攜取操作。

本發(fā)明的電感外形的定形方法，包括有點膠、定型、烘干步驟，即依次將繞好的電感的外壁面在膠料中醮蘸后置放于電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽，然后對其進行烘干。將電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽的底部內壁面設置為平面，電感醮蘸有膠料后的外壁面與電感外形的定形模組件的定形單元的定形凹槽的底部內壁面貼合，經烘干后，在電感外形的定形模組件的定形，使干燥后的電感粘有膠料的一面具有平整的表面結構。經過該方法處理后的電感，由于具有一個平面，因此，能夠滿足表面貼裝技術對電感元件外形的要求，便于與電路板自動化組裝作業(yè)，能夠大大提高生產效率。通過該電感外形的定形方法，能夠制得部分表面具有平面結構的電感，克服了現有技術中電感必須人工作業(yè)才能進行定位組裝然后再進行封焊端子的技術瓶頸。本發(fā)明的電感外形的定形方法工藝簡單，便于操控，成本低廉。