[發明專利]一種制作單面電鎳金板的方法及設備

無效

• 申請號: 200910189815.8
• 申請日: 2009-08-29
• 公開（公告）號: CN101640978A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 沈進偉
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種制作單面電鎳金板的方法及設備。

背景技術

正如人們所知，印刷電路板(PCB)幾乎應用于我們可以見到的所有的電子設備中，小到電子手表、計算器，大到計算機、電子通信設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都需要用到PCB。印刷電路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電氣連接的導電圖形而形成。

電鎳金板是指在印刷電路板上一面用于板邊金手指處當成接觸用途，可以在低電壓如2.5伏下能完成瞬間導通，也可以成為可換式插拔接點的另一種互連任務的電路板。由于黃金永遠不會生銹氧化，且接觸電阻很低，因而被選為板邊金手指的表面鍍層，至于鍍鎳則是當成一種屏障層的作用，阻止金原子與銅原子之間的相互轉移，避免黃金層貴金屬性質降低。

在要求較高的印刷電路板上都要求在其導電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導電和抗氧化性能，因此制作出好的電鎳金板是相當必要的。

現有的制作單面電鎳金板的方法共有三種。

請參見圖1，為現有的第一種制作單面電鎳金板的方法的流程圖，現有的第一種制作單面電鎳金板的方法包括步驟：開料、鉆孔、制作線路、電鍍銅鎳金、退膜、蝕刻、制作阻焊(文字)、成形。

在現有的第一種制作單面電鎳金板的方法中，由于銅箔有一定的厚度，在銅箔厚度的那一節孔壁上制作線路時，很難在銅箔的表面涂覆抗鍍層，無論是采用貼絲印感光濕膜的方式還是采用貼單面干膜的方式；同時，在電鍍的過程中，由于藥水的灌通孔壁會導電而鍍上鎳金層，蝕刻后就會有殘留，該殘留表現為在蝕刻后的線路面的孔圈上所產生的金屬圈。

現有的第二種制作單面電鎳金板的方法就是在現有的第一種制作單面電鎳金板的方法的基礎之上，采用將單面電路板制作成雙面貼干膜電路板的方式，這樣就解決了在蝕刻后的線路面的孔圈上會產生金屬圈的技術問題。

在現有的第二種制作單面電鎳金板的方法中，由于采用了將單面電路板制作成雙面貼干膜電路板的方式，這樣將導致在銅皮上的孔會被干膜封住而成為盲孔，在電鍍時容易產生藥水交叉而影響金面的外觀美觀。

現有的第三種制作單面電鎳金板的方法就是在現有的第二種制作單面電鎳金板的方法的基礎之上，采用菲林在光基材面進行曝光，將銅皮對應的孔顯影出來，不讓干膜封孔。

在現有的第三種制作單面電鎳金板的方法中，由于采用了雙面貼干膜的方式和采用了菲林在光基材面進行曝光的方式，使得制作成本較高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種制作單面電鎳金板的方法及設備。

根據本發明的一個方面，本發明的目的在于提供一種制作單面電鎳金板的方法，包括：制作線路、打出靶位孔、鉆孔、制作阻焊(文字)、成形。

其中，所述制作線路的步驟包括：

通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路。

其中，所述鉆孔的步驟包括：

根據打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。

其中，所述單面貼膜的步驟包括：

在電路板背貼背同時貼膜，單面對位曝光。

其中，所述制作線路步驟之前還包括：開料。

其中，所述制作線路步驟之后，所述打出靶位孔步驟之后還包括：

電鍍銅鎳金、退膜、蝕刻。

根據本發明的另一個方面，本發明的目的在于還提供一種制作單面電鎳金板的設備，包括：

線路制作器，用于制作線路；

靶位孔生產器，用于打出靶位孔；

鉆孔器，用于鉆孔；

阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；

成形器，用于制作成形。

其中，還包括：

開料器，用于開料；

銅鎳金電鍍器，用于電鍍銅鎳金；

退膜器，用于退膜；

蝕刻器，用于蝕刻。

其中，所述線路制作器用于通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；用于在電路板背貼背同時貼膜，單面對位曝光。

其中，所述鉆孔器用于根據靶位孔生產器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。