[發(fā)明專利]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及晶圓級(jí)封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910189618.6
• 申請(qǐng)日: 2009-08-22
• 公開（公告）號(hào): CN101998213A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙靜;楊鋼劍;紀(jì)大爭(zhēng);楊云;馮衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R31/00;B81B7/00;B81C3/00;B81C5/00;B81C1//0
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1.一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括：

MEMS麥克風(fēng)芯片，所述MEMS麥克風(fēng)芯片的周邊緣區(qū)域分布用以引出信號(hào)的引線盤；第一基板，所述第一基板含有至少一個(gè)聲孔，所述聲孔為聲音信號(hào)到達(dá)MEMS麥克風(fēng)芯片的通道；第二基板；其特征在于：

所述第一基板包括外圍邊緣和由外圍邊緣限定的中央?yún)^(qū)域，第一基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的一面密封連接，其中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第一聲腔；所述第二基板包括外圍邊緣和由外圍邊緣限定的中央?yún)^(qū)域，第二基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的另一面密封連接，其中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第二聲腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述MEMS麥克風(fēng)芯片集成了MEMS麥克風(fēng)傳感器和驅(qū)動(dòng)電路，MEMS麥克風(fēng)傳感器與驅(qū)動(dòng)電路電連接，MEMS麥克風(fēng)傳感器集成于MEMS麥克風(fēng)芯片的中心區(qū)域，驅(qū)動(dòng)電路集成于MEMS麥克風(fēng)芯片的外圍區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一基板為金屬或非金屬，第二基板為PCB。

4.一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：

提供一MEMS麥克風(fēng)晶圓，其上包含有若干個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片，每個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片集成了MEMS麥克風(fēng)傳感器和驅(qū)動(dòng)電路，MEMS麥克風(fēng)芯片的周邊緣區(qū)域分布若干引線盤；

提供第一基板，其上包含有若干個(gè)聲孔，聲孔位置與MEMS麥克風(fēng)芯片對(duì)應(yīng)，以便外界的聲音信號(hào)能夠通過(guò)聲孔到達(dá)MEMS麥克風(fēng)芯片；

提供第二基板；

黏貼：將第一基板和第二基板分別和MEMS麥克風(fēng)晶圓進(jìn)行對(duì)位，使得第一基板的聲孔位置與MEMS麥克風(fēng)芯片一一對(duì)應(yīng)，將第一基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的一面密封連接，其中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第一聲腔，將第二基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的另一面密封連接，其中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第二聲腔；

機(jī)械半切：在兩個(gè)相鄰的MEMS麥克風(fēng)芯片之間通過(guò)機(jī)械半切形成一凹槽，使得引線盤的橫側(cè)面暴露；

在橫側(cè)面暴露的引線盤表面制作外引線；

制作焊接凸起：在外引線上覆蓋保護(hù)層，在需焊接處留下開口，并在開口處制作焊接凸起；

切割：在兩個(gè)相鄰的MEMS麥克風(fēng)芯片之間進(jìn)行切割，形成單個(gè)的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：在機(jī)械半切步驟之前還包括：在需焊接凸起的位置處濺射UBM。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：在制作外引線步驟之前還包括：在需焊接凸起的位置處濺射UBM。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：在制作焊接凸起步驟中的覆蓋保護(hù)層之后還包括：在需焊接凸起的位置處濺射UBM。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：在兩個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片之間進(jìn)行機(jī)械半切的步驟中還包括：進(jìn)行機(jī)械半切之前在第一基板的外表面上黏貼一層具有固定、防水、防灰塵的保護(hù)膜。

9.一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：

提供一MEMS麥克風(fēng)晶圓，其上包含有若干個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片，每個(gè)MEMS麥克風(fēng)芯片集成了MEMS麥克風(fēng)傳感器和驅(qū)動(dòng)電路，麥克風(fēng)芯片的周邊緣區(qū)域分布若干引線盤；

提供第一基板，其上包含有若干個(gè)聲孔，其位置與MEMS麥克風(fēng)芯片對(duì)應(yīng)，以便外界的聲音信號(hào)能夠通過(guò)聲孔到達(dá)MEMS麥克風(fēng)芯片，所述第一基板至少部分覆蓋一層具有屏蔽電磁干擾的導(dǎo)電層；

提供第二基板，所述第二基板為PCB，PCB與MEMS麥克風(fēng)晶圓的引線盤相對(duì)應(yīng)處設(shè)有焊盤，焊盤上設(shè)有將信號(hào)電連接到外部焊盤的金屬通孔。

黏貼：將第一基板和第二基板分別和MEMS麥克風(fēng)晶圓進(jìn)行對(duì)位，使得第一基板的聲孔位置與MEMS麥克風(fēng)芯片一一對(duì)應(yīng)，將第一基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的一面密封連接，中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第一聲腔，將第二基板的外圍邊緣與MEMS麥克風(fēng)芯片的另一面密封連接，中央?yún)^(qū)域與MEMS麥克風(fēng)芯片形成第二聲腔；

切割：在兩個(gè)相鄰的MEMS麥克風(fēng)芯片之間進(jìn)行切割，形成單個(gè)的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)制造方法，其特征在于：在所述切割之前還包括：在第一基板的外表面上黏貼一層具有固定、防水、防灰塵的保護(hù)膜。