[發明專利]高導熱的熱固性樹脂組合物及采用其制作的半固化片及覆銅箔層壓板

有效

• 申請號: 200910189544.6
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN101735611A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 蘇民社;孔凡旺;高冠群
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08L9/02;C08L51/08;C08L51/04;C09J179/08;D06M15/37;D06M15/55;D06M15/693;D06M15/53;D21H19/24
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種用于覆銅箔層壓板領 域的高導熱、高耐熱的熱固性樹脂組合物及采用其制作的半固化片及覆銅箔 層壓板。

背景技術

隨著電子信息產品的大量生產，并且朝向輕薄短小，多功能的設計趨 勢，作為電子零組件主要支撐基材的印刷電路基板(PCB)，也隨著不斷提高 技術層面，以提供高密度布線、高多層、薄型、微細孔徑、高尺寸穩定、高 散熱性及低價格化，尤其是新型高密度半導體構裝多層(Build-Up)工藝技術 與高散熱多層(Build-Up)有機材料的開發，是目前半導體封裝技術非常重要 的環節。

電子部件的高密度化，高多層化、高集成化，以及高速化必然產生大量 的熱量，如果不及時的把這些熱量散失，就會引起板材尺寸穩定性變化，耐 熱性下降，可靠性降低，這就會使得電子設備的壽命降低，因此必須解決印 刷電路板基材的散熱性問題。

本領域的研究人員對于提高印刷電路板基材的散熱性(熱導率)進行了 廣泛的研究，與之相關的專利文獻包括：專利文獻1：美國專利第5,679,457 號，專利文獻2：中國專利公告第101198632A號，專利文獻3：日本特開平 11-323162號公報，專利文獻4：日本特開平2004-331811號公報。

其中，專利文獻1公開了氧化鋁填充有機硅氧烷，制備高導熱絕緣材 料。但所制備的層壓板主要用作線路板與散熱器之間的連接材料，并未應用 于印刷線路板，且硅橡膠在高溫條件下尺寸穩定性差。專利文獻2公開了高 導熱無機填料填充二苯醚改性環氧樹脂，采用二苯醚改性酚類樹脂作為固化 劑，制備高導熱層壓板，但該層壓板玻璃化轉變溫度(Tg)為123℃，低于150 ℃，熱導率最高也僅有0.74W/M·K。

專利文獻3和專利文獻4提出了使用具有剛性內消旋基的液晶性樹脂組 合物，但是這些具有內消旋的環氧樹脂是具有聯苯結構，偶氮甲堿結構等剛 性結構的高結晶性，因此存在著溶解性較差，此外，為了在固化狀態下使分 子高效的取向，必須放在加強磁場中使其固化，生產設備限制了其工業化的 廣泛應用。由于采用了聯苯剛性結構的環氧樹脂，玻璃化轉變溫度有了一定 的提高(至150℃)，但產品韌性降低，脆性較大。

隨著電子部件的的高功能化、高性能化，發熱量增大的同時必須提高板 材的耐熱性，以滿足無鉛焊等高可靠性的要求。例如，當PCB在鉆孔時，鉆 頭高速旋轉發熱使樹脂軟化。在高密度組裝大功率器件時，因為Tg低，因而 易使銅導線脫落、PCB變形。多層板焊接和高低溫循環的熱沖擊時，z軸方 向膨脹系數比金屬化孔中銅層的膨脹系數大，因而產生高應力，致使金屬化 孔可靠性下降。因此在關注板材熱導率的同時必須要考慮其耐熱性的要求， 而耐熱性的提高又和樹脂體系有關。

以上方案雖然解決了熱導率偏低的缺點，但是無法用于高多層，耐高溫 及高可靠性電路。尤其是使用在18層以上的電路中，要求材料不僅具有良好 的熱導率，以便于電子設備產生的熱量盡快的散發出去，而且要求材料具有 良好的耐熱性，比如具有高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹系數、高熱分解溫度 等，這樣可保證高多層板在電路板(PCB)240℃以上的高溫加工中過程不損 壞或減少電子設備在使用過程中產生的熱量而使高多層電路板溫度升高致使 設備損壞的風險。但是以上所述的專利在提高熱導率的同時，其耐熱性都不 是很高(玻璃化轉變溫度小于150℃、熱膨脹系數大、熱分解溫度低)。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其具有高導 熱、高玻璃化轉變溫度、低CTE(熱膨脹系數)、高熱分解溫度、具有良好 工藝加工性等優良特性。

本發明的另一目的在于，提供一種采用上述的高導熱的熱固性樹脂組合 物制成的半固化片，該半固化片制作簡單，具有較好的耐熱效果及高熱導 率。

本發明的又一目的在于，提供一種采用上述的高導熱的熱固性樹脂組合 物制成的覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板能夠應用于耐高溫及高多層電路制 作中，不僅制作工藝簡單，且成本較低。

為了實現上述目的，本發明提供一種高導熱的熱固性樹脂組合物，其所 含組份及其質量份數如下：烯丙基酚類化合物5份、雙馬來酰亞胺化合物5- 40份、環氧樹脂0-30份、填料25-85份、及催化劑1-8份。

所述烯丙基酚類化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。