[發明專利]一種激光打孔方法及系統

有效

• 申請號: 200910189291.2
• 申請日: 2009-12-23
• 公開（公告）號: CN102107332A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 高云峰;田社斌;董林華;朱云峰;張建群;彭金明
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種激光打孔方法，其特征在于，包括以下步驟：

實時采集機床的注入功率；

根據所述注入功率和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度，所述預先設定的激光脈沖寬度的參數包括激光脈沖的頻率Fset和激光脈沖的占空比Dset；

根據調制后的激光脈沖寬度進行打孔。

2.如權利要求1所述的激光打孔方法，其特征在于，所述注入功率由注入功率電壓信號Pv表示，所述注入功率電壓信號Pv為0～10V中的某一值。

3.如權利要求2所述的激光打孔方法，其特征在于，所述根據所述注入功率電壓信號Pv和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度的步驟具體為：

根據以下公式調制激光脈沖寬度，激光脈沖的占空比Dset保持不變；

Fout＝(Fset×Pv)/10，其中Fout為調制后的激光脈沖的頻率，調制后的激光脈沖寬度的參數為激光脈沖的占空比Dset和調制后的激光脈沖的頻率Fout。

4.如權利要求2所述的激光打孔方法，其特征在于，所述根據所述注入功率電壓信號Pv和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度的步驟具體為：

根據以下公式調制激光脈沖寬度，激光脈沖的頻率Fset保持不變；

Dout＝(Dset×Pv)/10，其中Dout為調制后的激光脈沖的占空比，調制后的激光脈沖寬度的參數為激光脈沖的頻率Fset和調制后的激光脈沖的占空比Dout。

5.如權利要求2所述的激光打孔方法，其特征在于，在所述實時采集機床的注入功率電壓信號Pv的同時，所述方法還包括以下步驟：

實時采集機床的電子光閘的控制信號；

當采集到所述電子光閘“開”的控制信號時，執行所述根據所述注入功率電壓信號Pv和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度的步驟。

6.一種激光打孔系統，其特征在于，所述系統包括：

采集模塊，用于實時采集機床的注入功率；

調制模塊，用于根據所述注入功率和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度，所述預先設定的激光脈沖寬度的參數包括激光脈沖的頻率Fset和激光脈沖的占空比Dset；

打孔模塊，用于根據調制后的激光脈沖寬度進行打孔。

7.如權利要求6所述的激光打孔系統，其特征在于，所述注入功率由注入功率電壓信號Pv表示，所述注入功率電壓信號Pv為0～10V中的某一值。

8.如權利要求7所述的激光打孔系統，其特征在于，所述系統還包括電子光閘；所述采集模塊還用于實時采集所述電子光閘的控制信號，當采集到所述電子光閘“開”的控制信號時，控制所述調制模塊根據所述注入功率電壓信號Pv和預先設定的激光脈沖寬度的參數調制激光脈沖寬度。

9.如權利要求6～8中任何一項所述的激光打孔系統，其特征在于，所述系統還包括激光器控制面板，所述激光器控制面板設置一個調制頻率選擇按鍵和一個調制占空比選擇按鍵。