[發(fā)明專利]電子通信設備及其制造工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910189159.1
• 申請日: 2009-12-21
• 公開（公告）號: CN101728630A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發(fā)明（設計）人: 吳三友;張雄
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學科技(常州)有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;B29C69/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應用天線模組的電子通信設備，包括一通信模組、一具有收容空 間的外殼及一天線模組，所述通信模組收容于所述外殼的收容空間，所述天線 模組與所述通信模組對應電連接，其特征在于：所述天線模組采用激光直接成 型工藝形成在所述外殼的外表面，所述天線模組包括依次疊設的一活性塑料 層、一金屬圖案層及一絕緣保護層，所述活性塑料層是通過二次注塑成型工藝 形成在所述外殼表面的，所述絕緣保護層覆蓋所述金屬圖案層，所述金屬圖案 層是通過激光直接成型工藝形成在所述活性塑料層表面的，所述金屬圖案層包 括位于外殼外側表面的天線平板以及位于外殼內側表面的與所述天線平板對 應的信號饋入點和接地點，所述絕緣保護層覆蓋所述天線平板的所在區(qū)域。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子通信設備，其特征在于：所述天線平板包 括相互間隔的第一天線平板和第二天線平板，所述第一天線平板和第二天線平 板分別對應包括有一信號饋入點及一接地點。

3.根據(jù)權利要求2所述的電子通信設備，其特征在于：所述通信模組包 括導電端子，所述導電端子與所述天線平板的信號饋入點對應電連接。

4.一種應用天線模組的電子通信設備的制造工藝，其包括如下步驟：

首先，提供一通信模組及一收容所述通信模組的外殼；

其次，于所述外殼表面以可激光活化的改性塑料為原料，采用普通的注塑 成型設備、模具技術通過二次注塑成型工藝形成一活性塑料層；于所述活性塑 料層表面通過激光直接成型工藝形成一金屬圖案層；于所述金屬圖案層表面涂 覆一絕緣保護層，所述絕緣保護層覆蓋所述金屬圖案層。

5.根據(jù)權利要求4所述的電子通信設備的制造工藝，其特征在于：所述 外殼是一金屬外殼或者塑料外殼。

6.一種應用天線模組的手機，其包括一電路板、一手機外殼及一天線模 組，所述天線模組包括一天線平板、一信號饋入點及一接地點，其特征在于： 所述天線模組通過激光直接成型工藝形成在所述手機外殼的表面，所述天線平 板形成于所述外殼的外側表面，所述信號饋入點及接地點自手機外殼外側表面 的天線平板延伸至手機外殼的內側表面。