[發明專利]STM-1中63路網橋業務通道連通性測試設備及方法

有效

• 申請號: 200910184175.1
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101656742A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 關穎倩;鄢然;劉倉明
• 申請（專利權）人: 南京普天網絡有限公司;南京普天通信股份有限公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L12/26
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司
• 代理人: 沈根水

技術領域

本發明涉及的是以太網網橋業務通道連通性測試技術，特別涉及集成STM-1(同步傳輸模塊級-1)網橋業務通道連通性測試設備及63路網橋業務通道連通性測試方法。?

背景技術

集成STM-1中63路網橋業務設備實現了63路以太網業務在155M的SDH光線路上的傳輸，并可對63路以太網業務進行交換和匯聚到千兆以太網接口。在生產過程中，需要對此設備的每一路以太網業務通道的連通性進行測試，一般采用以太網測試儀表(如SmartBits測試儀)提供的多個測試口同時收發以太網包測試設備中多路網橋業務通道的連通性，或者通過PC機和附加設備(如SDH設備和以太網轉E1網橋)對每一路通道單獨測試。此測試方法的缺點是多路同時測試時需要昂貴的以太網測試儀表配合，而每路通道單獨測試時，一臺設備的63路通道全部測試會占用很多的時間，測試效率低。?

發明內容

本發明提出的是集成STM-1(同步傳輸模塊級-1)中63路網橋業務通道連通性測試設備及63路網橋業務通道連通性測試方法，旨在彌補上述測試中存在的不足，本發明改進了集成STM-1中63路網橋業務通道設備的設計，在設備中增加了微處理器模塊，并對第一級和第二級以太網二層交換模塊進行了改進。?

本發明的技術解決方案：集成STM-1(同步傳輸模塊級-1)中63路網橋業務通道連通性測試設備，其結構是第二級以太網二層交換模塊的第一輸入/輸出端與千兆以太網電口的輸出/輸入端對應相接；第二級以太網二層交換模塊的第二輸入/輸出端與第一級以太網二層交換模塊的第一輸出/輸入端對應相接；第二級以太網二層交換模塊的第三輸入/輸出端與微處理器模塊的第一輸出/輸入端對應相接；微處理器模塊的第二輸出/輸入端與第一級以太網二層交換模塊的第二輸入/輸出端對應相接；第一級以太網二層交換模塊的第三輸入/輸出端與STM-1接口處理、以太網轉E1和E1映射模塊的第一輸出/輸入端對應相接；STM-1接口處理、以太網轉E1和E1映射模塊的第二輸出/輸入端與STM-1光口對應相接。?

集成STM-1(同步傳輸模塊級-1)中63路網橋業務通道連通性測試方法，包括如下步驟：?

一、利用以太網交換芯片提供的VLAN功能通過微處理器實現63路網橋業務之間的隔離，并匯聚到千兆以太網接口。?

二、通過光纖將STM-1收發光口環回，PC機網卡接口和設備的以太網千兆端口互連，讓PC機發送ARP廣播包。?

三、通過微處理器控制以太網交換芯片進行收發包統計，并獲取統計結果。?

四、查看千兆以太網接口收發數據包的統計結果，如果發數據包的總數是收數據包總數的63倍，說明63個以太網業務通道正常，測試結束，否則繼續到步驟五。?

五、同時查看63路以太網通道的收發數據包的統計結果，如果收發包數量一致，表示通道的連通性正常，否則，說明此通道的連通性存在故障。?

本發明的優點：簡化了集成STM-1中63路網橋業務設備的測試過程和提高測試效率，解決在沒有昂貴的以太網業務測試儀表的情況下同時檢測63路以太網業務通道是否正常和每一路通道單獨測試存在的測試時間長，工作量大等問題。?

附圖說明

附圖1是STM-1中63路網橋業務通道連通性測試設備的結構框圖。?

附圖2是微處理器模塊采用可插拔的模塊化設計框圖。?

附圖3是微處理器模塊通過I²C總線控制4片RTL8318P，通過SMII總線控制MARVELL88E6045芯片的結構示意圖。?

具體實施方式

對照附圖1，其結構是第二級以太網二層交換模塊的第一輸入/輸出端與千兆以太網電口的輸出/輸入端對應相接；第二級以太網二層交換模塊的第二輸入/輸出端與第一級以太網二層交換模塊的第一輸出/輸入端對應相接；第二級以太網二層交換模塊的第三輸入/輸出端與微處理器模塊的第一輸出/輸入端對應相接；微處理器模塊的第二輸出/輸入端與第一級以太網二層交換模塊的第二輸入/輸出端對應相接；第一級以太網二層交換模塊的第三輸入/輸出端與STM-1接口處理、以太網轉E1和E1映射模塊的第一輸出/輸入端對應相接；STM-1接口處理、以太網轉E1和E1映射模塊的第二輸出/輸入端與STM-1光口對應相接。?

主要完成STM-1信號的光與電的變換，63路E1與STM-1信號之間的轉換和63路以太網轉E1功能，并提供63路SMII接口和第一級以太網二層交換芯片連接。?