[發(fā)明專利]解決人工焊接導(dǎo)致PTC熱敏電阻電性能損傷的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910184083.3
• 申請(qǐng)日: 2009-08-13
• 公開（公告）號(hào): CN101625917A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王進(jìn);周凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通鴻飛電子有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/02
• 分類號(hào): H01C7/02;H01C17/28
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司
• 代理人: 盧 霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種解決人工焊接導(dǎo)致PTC熱敏電阻電性能損傷的方法，屬于電子元件制造領(lǐng)域。

背景技術(shù)

PTC(Positive?Temperature?Coefficient)熱敏電阻是一種典型的具有溫度敏感性的半導(dǎo)體電阻，超過一定的溫度(居里溫度)時(shí)，它的電阻值會(huì)隨著溫度的升高而呈現(xiàn)階躍性地增高。由于在PTC熱敏電阻的生產(chǎn)過程中，需要通過人工將PTC光片與線腳進(jìn)行焊接，這樣的人工焊接會(huì)導(dǎo)致PTC熱敏電阻電性能損傷，電性能指標(biāo)下降，從而影響PTC熱敏電阻的產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種解決人工焊接導(dǎo)致PTC熱敏電阻電性能損傷的方法，能夠改善因人工焊接導(dǎo)致的PTC熱敏電阻電性能損傷。

本發(fā)明的解決人工焊接導(dǎo)致PTC熱敏電阻電性能損傷的方法，包括以下步驟：(1)配料：按配料單要求準(zhǔn)確配制各種原料；(2)球磨：將已配好的各原材料混合均勻；(3)烘干打粉：漿料出料后進(jìn)行烘干打粉；(4)預(yù)燒：將粉料經(jīng)高溫合成預(yù)期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工藝要求將顆粒進(jìn)行成型；(7)燒結(jié)：將已成型的PTC光片放進(jìn)爐里進(jìn)行燒結(jié)；(8)上片：將PTC光片插入引線；(9)焊接上電極：在錫爐中實(shí)現(xiàn)PTC光片和引腳的焊接；(10)包封：用樹脂包封PTC熱敏電阻頭部；(11)測(cè)試：進(jìn)行電阻值的測(cè)試分選；(12)包裝：按要求進(jìn)行包裝，其中，在第(8)步中將PTC光片插入引線后放置在恒溫條件下，溫度為35-45℃，放置20-30分鐘，然后在第(9)步中恒溫焊接，焊接時(shí)間為2-5秒。

優(yōu)選地，在第(8)步中在第(8)步中將PTC光片插入引線后放置在恒溫工作臺(tái)，溫度為40℃，放置25分鐘，然后在第(9)步中用恒溫烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間為3秒。

本發(fā)明的方法具有如下技術(shù)效果：可以改善因人工焊接導(dǎo)致的PTC熱敏電阻性能指標(biāo)的下降，改善PTC熱敏電阻電性能損傷。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是本發(fā)明要求保護(hù)的范圍并不局限于實(shí)施例表示的范圍。

實(shí)施例1

本實(shí)施例中的方法，包括以下步驟：(1)配料：按配料單要求準(zhǔn)確配制各種原料；(2)球磨：將已配好的各原材料混合均勻；(3)烘干打粉：漿料出料后進(jìn)行烘干打粉；(4)預(yù)燒：將粉料經(jīng)高溫合成預(yù)期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工藝要求將顆粒進(jìn)行成型；(7)燒結(jié)：將已成型的PTC光片放進(jìn)爐里進(jìn)行燒結(jié)；(8)上片：將PTC光片插入引線，然后放置在恒溫工作臺(tái)上，溫度為40℃，放置25分鐘；(9)焊接上電極：在錫爐中實(shí)現(xiàn)PTC光片和引腳的焊接，用恒溫烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間為3秒；(10)包封：用樹脂包封PTC熱敏電阻頭部；(11)測(cè)試：進(jìn)行電阻值的測(cè)試分選；(12)包裝：按要求進(jìn)行包裝。

實(shí)施例2

本實(shí)施例中的方法，包括以下步驟：(1)配料：按配料單要求準(zhǔn)確配制各種原料；(2)球磨：將已配好的各原材料混合均勻；(3)烘干打粉：漿料出料后進(jìn)行烘干打粉；(4)預(yù)燒：將粉料經(jīng)高溫合成預(yù)期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工藝要求將顆粒進(jìn)行成型；(7)燒結(jié)：將已成型的PTC光片放進(jìn)爐里進(jìn)行燒結(jié)；(8)上片：將PTC光片插入引線，然后放置在恒溫工作臺(tái)上，溫度為35℃，放置20分鐘；(9)焊接上電極：在錫爐中實(shí)現(xiàn)PTC光片和引腳的焊接，用恒溫烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間為2秒；(10)包封：用樹脂包封PTC熱敏電阻頭部；(11)測(cè)試：進(jìn)行電阻值的測(cè)試分選；(12)包裝：按要求進(jìn)行包裝。

實(shí)施例3

本實(shí)施例中的方法，包括以下步驟：(1)配料：按配料單要求準(zhǔn)確配制各種原料；(2)球磨：將已配好的各原材料混合均勻；(3)烘干打粉：漿料出料后進(jìn)行烘干打粉；(4)預(yù)燒：將粉料經(jīng)高溫合成預(yù)期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工藝要求將顆粒進(jìn)行成型；(7)燒結(jié)：將已成型的PTC光片放進(jìn)爐里進(jìn)行燒結(jié)；(8)上片：將PTC光片插入引線，然后放置在恒溫工作臺(tái)上，溫度為45℃，放置30分鐘；(9)焊接上電極：在錫爐中實(shí)現(xiàn)PTC光片和引腳的焊接，用恒溫烙鐵進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間為5秒；(10)包封：用樹脂包封PTC熱敏電阻頭部；(11)測(cè)試：進(jìn)行電阻值的測(cè)試分選；(12)包裝：按要求進(jìn)行包裝。