[發明專利]大幅面導電基板粗線路直寫裝置及其直寫工藝

無效

• 申請號: 200910183799.1
• 申請日: 2009-08-12
• 公開（公告）號: CN101661227A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 文諫;黃良杰;李春寶;高委;嚴翠萍
• 申請（專利權）人: 楊飛
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G02B26/08
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳忠輝

1.大幅面導電基板粗線路直寫裝置，包括控制器、作業平臺、置于作業平臺上的導電基板、懸浮裝載在作業平臺上空的激光發射器，以及設定在激光光路上的振鏡單元，其特征在于：所述作業平臺為靜止，所述振鏡單元多于一個，相互獨立地構成作業平臺上方的多振鏡陣列；每個振鏡單元還分別包括一面可由控制器電控的反射鏡，所述反射鏡順次設在激光發射器的激光光路上。

2.根據權利要求1所述的大幅面導電基板粗線路直寫裝置，其特征在于：所述振鏡單元包括振鏡、場鏡和反射鏡，其中反射鏡為抽插式或旋轉式。

3.根據權利要求1所述的大幅面導電基板粗線路直寫裝置，其特征在于：所述多振鏡陣列包括兩至四個振鏡單元，或包括四個以上振鏡單元。

4.根據權利要求1所述的大幅面導電基板粗線路直寫裝置，其特征在于：所述導電基板包括導電玻璃、導電PET、導電PC，或絕緣基板和導電膜層的結合物，其中導電膜層為單層或多層的導電鍍層或涂覆層。

5.根據權利要求1所述的大幅面導電基板粗線路直寫裝置，其特征在于：所述多振鏡陣列激光直寫的導線最小線寬和最小線間距均大于30μm。

6.根據權利要求1所述的大幅面導電基板粗線路直寫裝置，其特征在于：所述大幅面指的是導電基板的布線區域大于直徑110mm的覆蓋區域。

7.大幅面導電基板粗線路直寫工藝，其特征工藝步驟包括：

第I步、將待加工的導電基板置于作業平臺上并定位；

第II步、根據導電基板上導電膜層厚度和能量吸收特性，選擇并設定激光器發射功率和頻率能符合刻蝕深度的激光；

第III步，由控制器驅動多振鏡陣列的各振鏡單元反射鏡，控制激光光路的焦點沿刻蝕方向移動，通過多振鏡陣列實現導電基板全幅面內的線路分圖直寫。

8.根據權利要求7所述的大幅面導電基板粗線路直寫工藝，其特征在于：所述激光光路順次透過擴束鏡、振鏡和場鏡照射到導電基板上，第III步中所述多振鏡陣列的全部振鏡單元都通過反射鏡反射光波逐個參與直寫。

9.根據權利要求7所述的大幅面導電基板粗線路直寫工藝，其特征在于：所述激光光路順次透過擴束鏡、振鏡和場鏡照射到導電基板上，第III步中所述多振鏡陣列的部分振鏡單元通過反射鏡反射光波參與直寫，而另一部分振鏡單元反射鏡呈避讓激光傳導的閑置狀態。

10.根據權利要求8或9所述的大幅面導電基板粗線路直寫工藝，其特征在于：所述反射鏡通過控制器電控旋轉，或者以固定角度的水平抽插、垂直抽插實現激光光路的反射和避讓。