[發明專利]交流LED光源用散熱基板

無效

• 申請號: 200910182785.8
• 申請日: 2009-09-07
• 公開（公告）號: CN101660728A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 孫建國
• 申請（專利權）人: 南京漢德森科技股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/373;F21Y101/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳忠輝

1.交流LED光源用散熱基板，由下向上依次包括底層、絕緣層和導電層，絕緣層用于承受機械及熱應力，導電層設于絕緣層上表面且分布有導電線路及電極焊盤，該散熱基板設有固定槽，所述固定槽自上而下透過導電層和絕緣層直達底層，LED光源設在固定槽內，其特征在于：所述底層含有具有尺寸穩定性及散熱性的石墨層，所述LED光源的熱沉穿過固定槽底部與該石墨層相接觸，熱沉的四周與石墨層及絕緣層的絕緣介質相貼合。

2.根據權利要求1所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述底層即為石墨層。

3.根據權利要求1所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述底層為金屬基或非金屬基導熱基材，石墨層嵌設于該導熱基材之中，其位置與固定槽的分布相對應。

4.根據權利要求1或2或3所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述石墨層的厚度大于1mm，其橫截面形狀為任意幾何結構或非幾何結構。

5.根據權利要求1或2或3所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述導電層的導電線路為鋪設在絕緣層上表面的金屬銅線，且電極焊盤接設有用金、銀、鈀制成的導電接點；電源電極焊盤局部涂設銦金合金或金錫合金。

6.根據權利要求1或2或3所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述絕緣層的絕緣介質為環氧玻纖布粘結片或環氧樹脂聚合物。

7.根據權利要求1或2或3所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：該散熱基板為共用一個底層的雙面板，所述底層的上下側分別設置相對獨立的絕緣層和導電層。

8.根據權利要求7所述的交流LED光源用散熱基板，其特征在于：所述散熱基板為雙面板，上下兩側的固定槽及LED光源錯位排布，并且，在每一處LED光源安裝部位，底層的另一面裸露。