[發明專利]一種LED與熒光粉空間隔離技術

無效

• 申請號: 200910182675.1
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN102022630A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 徐向陽;唐建華
• 申請（專利權）人: 江蘇日月照明電器有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V3/00;F21V29/00;F21V9/10;H01L23/373;H01L33/00;F21Y101/02
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技術領域

本發明屬于LED半導體照明技術領域，具體涉及一種LED與熒光粉空間隔離技術。

技術背景

現有LED半導體照明大都是用白光LED作為發光源，外加透鏡等配件，對外照明。由于白光LED封裝時，是將熒光粉涂覆在芯片上，熒光粉外側用硅膠或樹脂包封。這種工藝導致熒光粉發光少，導熱差，而且封裝過程工藝復雜，產生的白光均勻差，顏色一致性差，發光角度不均勻，且涂覆的熒光粉數量少，涂層厚，因此造成LED半導體照明產品，燈具光效低、照度均勻度低，燈具溫度高、使用壽命短。妨礙了LED半導體照明大推廣應用。

發明內容

本發明的目的是設計一種LED與熒光粉空間隔離技術，解決傳統白光LED封裝的復雜結構對照明帶來的系列問題。

本發明所涉及的LED照明結構包括LED、發光罩、驅動器三個部分構成，其特征在于發光罩包覆在LED周圍，且與LED有空間隔離；發光罩與LED之間是真空或充填有導熱保護性氣體；熒光粉涂覆于發光罩表面或與發光罩均勻摻和；發光罩外形可以是白熾燈外形，可以是日光燈管外形，也可以是路燈的玻璃面罩形；發光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是樹脂等材料。

本發明采用LED與熒光粉空間隔離結構，可精簡封裝材料和工序，降低制造成本，可降低熱阻和結溫，提高發光效率和器件可靠性，光強分布均勻度高。用本發明技術所形成的產品，可直接替代白熾燈、日光燈、路燈等各種市內外照明場所。

附圖說明

附圖1是白熾燈外形LED照明燈結構示意圖，附圖2是日光燈外形LED照明燈結構示意圖，附圖3是路燈玻璃面罩形LED照明燈結構示意圖，附圖中，1是驅動器，2是發光罩，3是熒光粉，4是LED。

具體實施方法：

下面通過實施例結合附圖進一步說明本發明。

實施例1：如圖1所示，在梨型發光罩內的長條形有五面，四個側面裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶12顆小功率藍光LED，底面裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶3顆小功率藍光LED。玻璃發光罩內表面均勻涂覆熒光粉，驅動器安裝在燈頭塑料件部位，從而形成了專門用于家居照明的LED白熾燈。

實施例2：如圖2所示，在日光燈管形的發光罩內，有長條形三面，三個面的每一面裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶36顆小功率藍光LED，底面裝有鋁基板。塑料發光罩內部均勻摻和了熒光粉，驅動器安裝在燈兩頭部位，從而形成了專門用于辦公照明的LED日光燈。

實施例3：如圖3所示，在長方型的的路燈燈殼的玻璃罩內表面，均勻涂覆熒光粉，形成發光面罩，正對面罩的燈殼上，裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶90顆大功率1W藍光LED，驅動器安裝在路燈低端部位，從而形成了專門用于路燈照明的LED路燈。