[發明專利]高耐磨/高韌性/高硬度納米材料改性光硬化樹脂組合物

在審

• 申請號: 200910182604.1
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN101665559A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 張勁松;黃誠;嚴曉建;董亞東
• 申請（專利權）人: 南通萬德電子工業有限公司
• 主分類號: C08F291/00
• 分類號: C08F291/00;C08F265/04;C08F283/00;C08F283/06;C08F283/01;C08F2/48;C08K9/06;C09C1/28;C09C1/36;C09C3/08
• 代理公司: 南通市永通專利事務所
• 代理人: 葛 雷

技術領域：

本發明涉及一種樹脂組合物。

背景技術：

目前的涂覆型光硬化樹脂涂層作為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)/聚碳酸酯(PC)/聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜為基材的手機控制面板的表面成型材料逐漸為更多的手機制造商所接受，其主要的特征是能夠根據手機控制面板設計的需要光固化成型，可以通過光硬化樹脂組合物的調整來實現需要的表面高耐磨、高硬度或高柔韌性、好手感等表面特征，甚至可以依據設計需要來調制不同顏色的表面效果。國內雖然有少量的公司研制該類材料，但是耐磨性、鉛筆硬度、柔韌性、無黃變、耐化學品測試等諸多性能還無法滿足手機制造廠家的需要，且該類材料因為技術保密因素，無法從國外進口。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種具有高耐磨、高韌性、高硬度性能的高耐磨/高韌性/高硬度納米材料改性光硬化樹脂組合物。

本發明的技術解決方案是：

一種高耐磨/高韌性/高硬度納米材料改性光硬化樹脂組合物，其特征是：由下列重量百分比的成分組成：

硅烷改性非光敏無機納米顆粒????????0.1～60％

硅烷改性聚環氧(甲基)丙烯酸酯預聚物??0～50％

樹脂預聚物混合物????????????????????5～50％

混合活性單體????????????????????????10～80％

光引發劑????????????????????????????0.1～10％

熱引發劑????????????????????????????0.1～10％

助劑????????????????????????????????0～10％。

硅烷改性非光敏無機納米顆粒是蒙脫土納米顆粒、膨潤土納米顆粒、二氧化硅納米顆粒或二氧化鈦納米顆粒經硅烷改性處理的顆粒。

對蒙脫土納米顆粒、膨潤土納米顆粒、二氧化硅納米顆粒或二氧化鈦納米顆粒進行改性處理的硅烷是乙烯基三(甲氧乙氧基)硅烷、[β-(3，4環氧基環己基)乙基]三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、異氰酸丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、雙(3-三乙氧基硅丙基)四硫化物、乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一種或幾種的混合物。

對蒙脫土納米顆粒、膨潤土納米顆粒、二氧化硅納米顆粒或二氧化鈦納米顆粒進行改性處理的方法是：先將0.1-25重量份的硅烷加入99.9-75重量份的無水乙醇溶劑中，添加相當于硅烷和無水乙醇總重量2-10％的去離子水，在45-60℃的溫度下保溫2-3小時，然后在慢速攪拌、超聲下將0.5-55重量份的蒙脫土納米顆粒、膨潤土納米顆粒、二氧化硅納米顆粒或二氧化鈦納米顆粒材料，維持40-60℃條件1-3小時，然后蒸出乙醇，將得到的粒子在微波爐中450W-900W功率下活化10-20min，然后將其加入研磨機中研磨為50nm-500nm粒徑的納米粒子，即得硅烷改性非光敏無機納米顆粒。