[發(fā)明專利]回流焊級堆疊鏡頭組件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910181948.0 | 申請日: | 2009-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN101968563A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姚繼平 | 申請(專利權)人: | 昆山鉅亮光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/02 | 分類號: | G02B7/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215325 江蘇省昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回流 堆疊 鏡頭 組件 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種應用于小型攝像頭上的鏡頭組件,尤其是一種無需人工調焦、可直接進行封裝且取像清晰的鏡頭組件。
背景技術
鏡頭組件作為攝像模組的一個小型的部件,與其他部件組裝成的攝像模組,廣泛應用小型的電子產(chǎn)品上,而隨著小型便攜式電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,促使我們的鏡頭組件不斷的向更簡單更實用的方向發(fā)展。
現(xiàn)有的技術中,我們的鏡頭組件一般具有下述結構:鏡頭安裝在鏡頭筒里,鏡頭筒除了安裝有鏡頭還設有濾光鏡片,濾光鏡片通過點膠的方式安裝在鏡頭筒里,鏡頭筒外有一定螺距的螺牙,此螺牙與支撐座相匹配,主要靠鏡頭筒的螺牙與支撐座的旋合來進行鏡頭的調焦,以此達到成像的最佳效果。這樣的結構在封裝過程中需要進行調焦,使得生產(chǎn)工藝較為繁瑣。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷,本發(fā)明提供了一種回流焊級堆疊鏡頭組件,該回流焊級堆疊鏡頭組件無需調焦,可直接進行封裝,解像清晰,且結構簡單、易于實施。
本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種回流焊級堆疊鏡頭組件,包括鏡頭保護筒和鏡頭(lens),所述鏡頭容置于所述鏡頭保護筒內(nèi),所述鏡頭分為第一鏡頭和堆疊于第一鏡頭靠近物側的若干光學鏡頭,所述第一鏡頭遠離物側設有濾光片(IR?glass),所述若干光學鏡頭的光軸、第一鏡頭的光軸和濾光片的中心在一直線上。所述鏡頭與影像傳感器聚焦定位,將若干光學鏡頭堆疊至第一鏡頭靠近物側,依據(jù)不同像素要求逐次增加光學鏡頭的堆疊數(shù)量以達成30萬像素、130萬像素、200萬像素及300萬像素(VGA?Mega?Pixel,1.3Mega?Pixel,2Mega?Pixel?&?3?Mega?Pixel)等高階回流焊級堆疊鏡頭(Reflowable?Stack?Lens,RSL),提高鏡頭的光學分辯率。RSL可廣泛應用于互補性氧化金屬半導體影像傳感器(CMOS?Image?Sensor)及電荷耦合元件影像傳感器(CCD?Image?Sensor)所有像素影像傳感器。
本發(fā)明的進一步技術方案是:
所述鏡頭采用熱固型環(huán)氧樹脂材料。結晶溫度:150度中低溫成型,冷卻時間短,尺寸穩(wěn)定性好,優(yōu)于模造玻璃(MODING?GLASS)的600度成型、尺寸不易穩(wěn)定。所述鏡頭具備塑膠鏡頭的所有特點,非球面加工,鏡頭畸變小于1%。解像清晰,模組高度低等優(yōu)點,又具備玻璃鏡頭耐高溫的優(yōu)點,可以過無鉛回流(260度)。
所述鏡頭保護筒采用液晶聚合物(LCP)材料,不但有耐高溫的作用,而且還可以遮雜散光和保護鏡頭不受助焊劑等污染物的污染。
本發(fā)明的有益效果是:該回流焊級堆疊鏡頭組件一體成型,所述鏡頭與影像傳感器聚焦定位,將若干光學鏡頭堆疊至第一鏡頭靠近物側,依據(jù)不同像素要求逐次增加光學鏡頭的堆疊數(shù)量以達到高階影像傳感器的解像要求,提高鏡頭的光學分辯率,取向清晰,對焦位置精確,焦距從25厘米至無窮遠;該回流焊級堆疊鏡頭組件較之傳統(tǒng)的鏡頭組件節(jié)省了生產(chǎn)成本,且封裝過程中免調焦、工序簡單、產(chǎn)業(yè)鏈短、品質穩(wěn)定,且易于標準化;又且本例結構簡單、易于實施。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的主視圖;
圖2為本發(fā)明的側視圖;
圖3為本發(fā)明的剖面圖。
具體實施方式
實施例:一種回流焊級堆疊鏡頭組件,包括鏡頭保護筒1和鏡頭(lens)2,所述鏡頭容置于所述鏡頭保護筒內(nèi),所述鏡頭分為第一鏡頭21和堆疊于第一鏡頭靠近物側的若干光學鏡頭22,所述第一鏡頭遠離物側設有濾光片(IR?glas?s)3,所述若干光學鏡頭的光軸、第一鏡頭的光軸和濾光片的中心在一直線上。所述鏡頭與影像傳感器聚焦定位,將若干光學鏡頭堆疊至第一鏡頭靠近物側,依據(jù)不同像素要求逐次增加光學鏡頭的堆疊數(shù)量以達成30萬像素、130萬像素、200萬像素及300萬像素(VGA?Mega?Pixel,1.3Mega?Pixel,2Mega?Pixel?&?3?Mega?Pixel)等高階回流焊級堆疊鏡頭(Reflowable?Stack?Lens,RSL),提高鏡頭的光學分辯率。RSL可廣泛應用于互補性氧化金屬半導體影像傳感器(CMOS?Image?Sensor)及電荷耦合元件影像傳感器(CCD?Image?Sensor)所有像素影像傳感器。
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