[發明專利]一種用于半導體臺面鈍化的復合保護涂料及其制備方法

有效

• 申請號: 200910181921.1
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN101712845A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 莊建軍
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: C09D179/08
• 分類號: C09D179/08
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 王淑勤

1.一種用于半導體臺面鈍化的復合保護涂料，其特征在于，它是由聚酰 亞胺、無機鈍化材料和偶聯劑組成的混合物，每100重量份的無機鈍化材料 配有200～3000重量份的聚酰亞胺和0.2～5.0重量份的偶聯劑；在壓力 0.1MPa～0.3MPa條件下，采用階梯升溫法固化即：40℃～60℃恒溫1h～4h， 80℃～110℃恒溫1h～2h，130℃～180℃恒溫1h～2h，200℃～230℃恒溫1h～ 2h，260℃～300℃恒溫1h～4h，完成固化后，自然冷卻到80℃以下即完成鈍 化，送入后續工序繼續處理；

所述無機鈍化材料是三氧化二鋁、二氧化硅、氮化硅、碳化硅中的一種 或幾種，其粒徑范圍在≤50微米至≥10納米；

所述偶聯劑是硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑中的一種。

2.一種制備權利要求1用于半導體臺面鈍化的復合保護涂料的方法，其 特征在于，具體操作步驟如下：

①按以下配比準備原料：每100重量份的無機鈍化材料配有200～3000 重量份的聚酰亞胺和0.2～5.0重量份的偶聯劑，其中無機鈍化材料是三氧化 二鋁、二氧化硅、氮化硅、碳化硅中的一種或幾種，其粒徑范圍在微米級至 納米級，其中偶聯劑是硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑中的一種；

②將配方量無機鈍化材料放入高速攪拌機內，攪拌下將配方量的偶聯劑 以霧狀噴到高速攪拌機內的無機鈍化材料中，噴完再繼續攪拌至少30分鐘 后，攪拌下加入配方量的聚酰亞胺，攪拌均勻后，引入超聲波分散裝置與高 速攪拌機的機械攪拌一起再攪拌分散至少0.5小時，制得混合物；

③將步驟②制得的混合物裝入壓力容器中抽真空，去除溶解在混合物中 的氣泡即制得復合保護涂料。

3.根據權利要求2所述的復合保護涂料的制備方法，其特征在于，所述 具體操作步驟的每一步驟，均在潔凈環境條件下進行，所用設備和容器均保 持潔凈且烘干。