[發明專利]一種改進型半導體晶片真空夾持吸盤

無效

• 申請號: 200910181811.5
• 申請日: 2009-07-29
• 公開（公告）號: CN101635268A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 朱祥龍
• 申請（專利權）人: 無錫機床股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;B25J15/06
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

(一)技術領域

本發明涉及半導體晶片加工設備技術領域，具體為一種改進型半導體晶片真空夾持吸盤。

(二)背景技術

現有的半導體晶片的真空夾持吸盤，見圖1，其包括真空設備1、吸盤2、箱體座3、中空軸電機4、旋轉接頭5、電磁閥6、緊定螺釘7、真空管道8，真空設備1產生真空，通常壓力為-60～-100KPa，經由真空管道8輸送至旋轉接頭5，電磁閥6在數控系統的控制下開啟/關閉真空管道8的真空回路，旋轉接頭5連接在具有中空轉軸的中空軸電機4轉動軸的下端，緊定螺釘7將吸盤2固定在中空軸電機4轉動軸的上端，半導體晶片9在真空作用下被牢固地吸附在吸盤2上，中空軸電機4帶動半導體晶片9高速旋轉。此結構中必須采用中空軸電機4作為電機，其設備成本高，且該結構復雜。

(三)發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種改進型半導體晶片真空夾持吸盤，其結構簡單，且設備成本低。

其技術方案是這樣的：其包括吸盤、箱體座、電機、管路、電磁閥，所述吸盤的中部開有圓槽，所述電機輸出端連接所述吸盤的夾持端，其特征在于：所述電機為普通電機，所述圓槽的中心位置開有軸向盲孔，所述吸盤的夾持端中部徑向開有一水平傾斜通孔，所述通孔與所述盲孔相貫通，所述通孔內裝有真空發生器，所述真空發生器的真空口連通所述盲孔，所述真空發生器的供氣口連通外部的壓縮空氣相連通，所述真空發生器的排氣口連通外界空氣。

其進一步特征在于：所述箱體座上部裝有接頭，所述箱體座內壁開有一環形槽，所述接頭連通所述環形槽，所述環形槽連通所述真空發生器的供氣口，所述壓縮空氣通過管路連接所述接頭，所述真空發生器的排氣口連通所述箱體座、吸盤的夾持端所形成的空腔。

本發明的上述結構中，當半導體晶片裝于所述吸盤上后，所述真空發生器工作，吸入壓縮空氣，使得所述盲孔內成為真空，導致半導體晶片牢固吸持于所述吸盤上，空氣然后再從所述真空發生器的排氣口排出進入外界空氣，此時底部轉動的電機為普通電機，其結構簡單，且設備成本低。

(四)附圖說明

圖1為半導體晶片的真空夾持吸盤的主視圖結構示意圖；

圖2本發明的主視圖的結構示意圖；

圖3為本發明的真空發生器的安裝結構示意圖。

(五)具體實施方式

見圖2、圖3，本發明包括吸盤1、箱體座2、電機3、管路4、電磁閥5，吸盤1的中部開有圓槽6，電機3輸出端連接吸盤1的夾持端7，電機3為普通電機，圓槽6的中心位置開有軸向盲孔8，吸盤1的夾持端7中部的徑向開有一水平傾斜通孔10，通孔10與盲孔8相貫通，通孔10內裝有真空發生器11，真空發生器11的真空口12連通盲孔8，真空發生器11的供氣口13連通外部的壓縮空氣相連通，真空發生器11的排氣口14連通外界空氣。箱體座2上部裝有接頭15，箱體座2內壁開有一環形槽16，接頭15連通環形槽16，環形槽16連通真空發生器11的供氣口13，壓縮空氣通過管路4連接接頭15，真空發生器11的排氣口14連通箱體座2、吸盤1的夾持端7所形成的空腔17。圖中9為半導體晶片。