[發(fā)明專利]光源模塊及其制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910181179.4
• 申請(qǐng)日: 2009-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN102042500A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李世輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 創(chuàng)巨光科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;H01L25/075;F21Y101/02
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術(shù)領(lǐng)域

一種光源模塊制作方法，經(jīng)電流導(dǎo)通后，可產(chǎn)生面光源，其可供組設(shè)于一燈具類的殼體中，作為燈具的發(fā)光源，本發(fā)明尤指一種在基板上成型有散熱區(qū)的光源模塊以及其制造流程。

背景技術(shù)

COB(Chip?on?Board)是將芯片直接封裝成集成電路的一種方式，其做法是將一裸芯片直接黏在一電路板或一基板上，并結(jié)合芯片黏著、導(dǎo)線(或電極)連接、應(yīng)用封膠技術(shù)等三項(xiàng)基本制作方法，有效將IC制造過(guò)程中的封裝與測(cè)試步驟，轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段，此種封裝技術(shù)目前已被成熟的應(yīng)用于發(fā)光二極管產(chǎn)品中，請(qǐng)參閱圖1，圖中所示即為一現(xiàn)有的光源模塊，其即是以COB制作方法制造而成，如圖所示的光源模塊10，其主要是由一成型有電路的基板101、數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片102所組構(gòu)而成，請(qǐng)參閱圖中所示，此類型現(xiàn)有的光源模塊10，也是利用COB(Chip?on?Board)制作方法制造而成，其中，各發(fā)光二極管芯片102經(jīng)固晶后，黏著于基板101的平面上，同時(shí)借助發(fā)光二極管芯片102的電極，與基板101的電路完成電連接，再經(jīng)涂覆一膠層103(如環(huán)氧樹脂)后，完成封裝作業(yè)，所述的光源模塊10經(jīng)電流導(dǎo)通后，則可產(chǎn)生光源；請(qǐng)接續(xù)參閱圖2，圖中所示為現(xiàn)有光源模塊的剖面示意圖，如圖所示，當(dāng)各發(fā)光二極管芯片102經(jīng)電流導(dǎo)通后，即會(huì)開始產(chǎn)生發(fā)光，只是，發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱，會(huì)通過(guò)發(fā)光二極管芯片102的底面向下傳導(dǎo)，并通過(guò)基板101傳導(dǎo)而出，即一般稱的“散熱作用”，其熱傳導(dǎo)的方向如圖中所示，一般為向下形成縱向a1的熱傳導(dǎo)，或?yàn)闄M向a2的熱傳導(dǎo)，而在現(xiàn)有的基板101的結(jié)構(gòu)中，其近中心的區(qū)域是屬于溫度較高的區(qū)域，主要原因在于鄰近基板101邊緣的各發(fā)光二極管芯片102，因距離基板101的邊緣較近，故其所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)距離較短，熱也能較為快速的被發(fā)散，而越近中心的位置，因距離基板101的邊緣較遠(yuǎn)，故其熱傳導(dǎo)的距離也較長(zhǎng)，在散熱效率上，顯然就低于鄰近基板101邊緣的各發(fā)光二極管102，在此情形下，通常越接近基板101的中心位置的發(fā)光二極管芯片102，其作用時(shí)的溫度也越高，而隨之產(chǎn)生的光衰減問(wèn)題，也較為嚴(yán)重，再者，因基板101越鄰近中心處的溫度越高，也較有可能在散熱效率不佳的情況下，影響到基板101的電路，例如造成短路、燒毀等情況。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述的問(wèn)題，本發(fā)明人依據(jù)多年來(lái)從事相關(guān)行業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)發(fā)光二極管芯片的電性、作業(yè)溫度、以及基板的散熱效率進(jìn)行相關(guān)性的研究及分析，以期能研發(fā)出適切的解決方案，緣此，本發(fā)明主要的目的在于提供一種散熱性良好的光源模塊及其制作方法。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明主要是在COB(Chip?on?Board)型式的光源模塊的封裝過(guò)程中，使基板近中心的位置成型有一散熱區(qū)，并使各發(fā)光二極管芯片固定設(shè)置于散熱區(qū)的周圍，使各發(fā)光二極管芯片在作用時(shí)所產(chǎn)生的熱，可由基板的邊緣及基板中心位置的散熱區(qū)進(jìn)行發(fā)散，以產(chǎn)生提升光源模塊整體的散熱效率的功效。

本發(fā)明的光源模塊，經(jīng)電流導(dǎo)通后產(chǎn)生發(fā)光，其包括：基板，平面上成型有散熱區(qū)域；封裝區(qū)，環(huán)繞成型于該散熱區(qū)域，該封裝區(qū)平面上布設(shè)有電性線路；數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，固定設(shè)置于該封裝區(qū)，與該電性線路呈電連接；以及膠層，成型于該封裝區(qū)，覆蓋于該各發(fā)光二極管芯片與該電性線路。

本發(fā)明光源模塊的制作方法，包括步驟：

(1)固晶作業(yè)，一個(gè)基板的表面具有散熱區(qū)域及封裝區(qū)，該封裝區(qū)的平面預(yù)先布設(shè)有電性線路，將數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片固定設(shè)置于該封裝區(qū)；

(2)完成電連接作業(yè)，使該各發(fā)光二極管芯片與該封裝區(qū)的該電性線路完成電連接；

(3)成型第一阻膠環(huán)作業(yè)，于該封裝區(qū)的范圍外，成型一個(gè)第一阻膠環(huán)：

(4)成型第二阻膠環(huán)作業(yè)，于該封裝區(qū)與該散熱區(qū)域之間，成型一個(gè)第二阻膠環(huán)；

(5)注膠作業(yè)，于該封裝區(qū)注入膠，以形成一膠層，使該膠層覆蓋于該各發(fā)光二極管及該電性線路；

(6)烘干作業(yè)，經(jīng)適溫烘干后，制成該光源模塊。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于：在基板的中心位置或近中心位置成型有一散熱區(qū)域，以提升光源模塊在作用時(shí)的散熱效率。

為使本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成、制作方法及其實(shí)施后的功效能被清楚地了解，以下搭配附圖進(jìn)行說(shuō)明，請(qǐng)參照。

附圖說(shuō)明

圖1為一現(xiàn)有的光源模塊。

圖2為現(xiàn)有光源模塊的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明的立體外觀圖。

圖4為本發(fā)明的剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明的較佳實(shí)施例(一)。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例(一)的剖面示意圖。