[發明專利]共模濾波器及其制造方法

無效

• 申請號: 200910181115.4
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN102044322A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 謝明良;陽明益;吳亮潔;蘇圣富;王政一
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

1.一種共模濾波器，包含：

一絕緣基材；

一下線圈引出層，設于該絕緣基材上，并包含至少一下引出導線、至少一下引出端子及至少一下接點，其中該下引出導線的兩端分別和該下引出端子及該下接點連接，并延伸且圍繞該下接點；

一上線圈引出層，包含至少一上引出導線、至少一上引出端子及至少一上接點，其中該上引出導線的兩端分別和該上引出端子及該上接點連接，并延伸且圍繞該上接點；以及

一線圈主體疊層結構，夾設于該上線圈引出層及該下線圈引出層之間。

2.根據權利要求1所述的共模濾波器，其中該下引出導線圍繞該下接點或該上引出導線圍繞該上接點的圍繞路徑是方形、矩形、圓形、八角形或不規則形。

3.根據權利要求1所述的共模濾波器，其中該下引出導線圍繞該下接點或該上引出導線圍繞該上接點的圍繞路徑是一圈、四分之三圈、倍數之數圈或分數之數圈。

4.根據權利要求1所述的共模濾波器，其另包含一設于該絕緣基板及該下線圈引出層中間的第一絕緣層。

5.根據權利要求4所述的共模濾波器，其中該線圈主體疊層結構包含依序疊設的一第二絕緣層、一第一線圈主體層、一第三絕緣層、一第二線圈主體層及第四絕緣層，又該第一線圈主體層及該第二線圈主體層分別包含至少一螺旋線圈線路。

6.根據權利要求5所述的共模濾波器，其另包含依序疊設于該上線圈引出層上方的一第五絕緣層及一第一磁性材料層。

7.根據權利要求6所述的共模濾波器，其另包含設于該絕緣基板表面的一第二磁性材料層。

8.根據權利要求7所述的共模濾波器，其另包含設于該線圈主體疊層結構相對兩側邊的一第三磁性材料層及一第四磁性材料層。

9.根據權利要求1所述的共模濾波器，其中該絕緣基板的材料是氧化鋁、氮化鋁、玻璃、石英或磁鐵性材料。

10.根據權利要求6所述的共模濾波器，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層、該第三絕緣層、該第四絕緣層及該第五絕緣層的材料可以是聚酰亞胺、環氧樹脂、苯并環丁烯樹脂或其它高分子聚合物。

11.根據權利要求5所述的共模濾波器，其中該下線圈引出層、該第一線圈主體層、該第二線圈主體層及該上線圈引出層的材料是銀、鈀、鋁、鉻、鎳、鈦、金、銅或鉑。

12.根據權利要求8所述的共模濾波器，其中該第一磁性材料層、該第二磁性材料層、該第三磁性材料層及該第四磁性材料層的材料是磁性基材或混有磁性粉末膠體。

13.根據權利要求12所述的共模濾波器，其中該磁性粉末膠體的材料是磁性粉末與聚酰亞胺、環氧樹脂、苯并環丁烯樹脂及高分子聚合物中一個的混合物。

14.一種共模濾波器的制造方法，包含步驟如下：

提供一絕緣基材；

于該絕緣基材上形成一下線圈引出層，其中該下線圈引出層包含至少一下引出導線、至少一下引出端子及至少一下接點，該下引出導線的兩端分別和該下引出端子及該下接點連接，并延伸且圍繞該下接點；

形成一線圈主體疊層結構于該下線圈引出層上；以及

形成一上線圈引出層于該線圈主體疊層上，其中該上線圈引出層包含至少一上引出導線、至少一上引出端子及至少一上接點，該上引出導線的兩端分別和該上引出端子及該上接點連接，并延伸且圍繞該上接點。

15.根據權利要求14所述的共模濾波器的制造方法，其另包含于該絕緣基材表面涂布一第一絕緣層的步驟，其中該第一絕緣層介于該絕緣基材及該下線圈引出層之間。

16.根據權利要求15所述的共模濾波器的制造方法，其中形成該線圈主體疊層結構的步驟如下：

涂布一第二絕緣層于該下線圈引出層上，并于該第二絕緣層形成至少一第一開孔；

形成一第一線圈主體層于該第二絕緣層上；

涂布一第三絕緣層于該第一線圈主體層上：

形成一第二線圈主體層于該第三絕緣層上；以及

涂布一第四絕緣層于該第二線圈主體層上，并于該第四絕緣層形成至少一第二開孔。