[發明專利]帶電路的懸掛基板

有效

• 申請號: 200910180796.2
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN101727917A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 大澤徹也;安部勇人;吉田好成;內藤俊樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種帶電路的懸掛基板，其是具有導體圖案的帶電路 的懸掛基板，其特征在于，

包括：被配置在帶電路的懸掛基板的正面側、搭載有與上 述導體圖案電連接的磁頭的滑動件；以及被配置在帶電路的懸 掛基板的背面側、與上述導體圖案電連接的發光元件，

上述導體圖案包括：

第1端子，其設于上述帶電路的懸掛基板的正面，并與上 述磁頭電連接；

第1配線，其被形成在上述帶電路的懸掛基板的正面，并 與上述第1端子電連接；

第2端子，其設于上述帶電路的懸掛基板的背面，并與上 述發光元件電連接；以及

第2配線，其與上述第2端子電連接；

上述第2配線包括：

正面側配線，其形成在上述帶電路的懸掛基板的正面；

背面側配線，其形成在上述帶電路的懸掛基板的背面；以 及

導通部，其使上述正面側配線和上述背面側配線在上述帶 電路的懸掛基板的厚度方向上導通。

2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述滑動件具有光波導路，

上述帶電路的懸掛基板形成有貫穿上述帶電路的懸掛基 板的厚度方向的第1開口部，以供上述發光元件插入，

上述發光元件插入上述第1開口部，從而以與上述光波導 路在厚度方向上相對的方式配置在上述滑動件的背面。

3.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述滑動件具有光波導路，

形成有貫穿上述帶電路的懸掛基板的厚度方向的第2開口 部，以供由上述發光元件射出的光通過而入射到上述光波導路 中。

4.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述滑動件和上述發光元件在厚度方向上相對配置。

5.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導通部設于上述帶電路的懸掛基板中的安裝上述磁 頭的一端部。

6.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導通部包括：與上述正面側配線連續形成的正面側導 通部；以及與上述背面側配線連續形成的背面側導通部，

上述正面側導通部和上述背面側導通部電連接。

7.根據權利要求6所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

還包括：

形成在上述正面側配線之下的第1絕緣層；

形成在上述第1絕緣層之下的金屬支承基板；

以及形成在上述金屬支承基板之下并且形成在上述背面 側配線之上的第2絕緣層，

在上述金屬支承基板上形成有貫穿厚度方向的第1金屬開 口部，

上述第1絕緣層以在上述第1金屬開口部的中央形成有貫 穿厚度方向的第1中央開口部的方式覆蓋上述第1金屬開口部 的周端緣，

上述第2絕緣層以形成有與上述第1中央開口部沿厚度方 向相對配置并貫穿厚度方向的第2中央開口部的方式覆蓋上述 第1金屬開口部的周端緣，

上述正面側導通部被填充到上述第1中央開口部中，

上述背面側導通部被填充到上述第2中央開口部中，

上述正面側導通部和上述背面側導通部在上述第1中央開 口部和上述第2中央開口部的相對部分直接接觸。