[發(fā)明專利]一種氮化鎵晶體拋光的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910180529.5 | 申請(qǐng)日: | 2009-10-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101673668A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李強(qiáng);徐永寬;程紅娟;殷海豐;于祥潞;楊丹丹;賴占平;嚴(yán)如岳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/302;B24B37/04;B24B29/02 |
| 代理公司: | 信息產(chǎn)業(yè)部電子專利中心 | 代理人: | 梁 軍 |
| 地址: | 300220*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氮化 晶體 拋光 方法 | ||
1.一種氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
將氮化鎵晶片粘貼在石英板上;
用研磨機(jī)對(duì)粘貼在石英板上的氮化鎵晶片進(jìn)行研磨;
把拋光墊貼在拋光盤上,用環(huán)型重物把貼有氮化鎵晶片的石英板壓在拋光 墊上,使紫外光從環(huán)形重物上方透過(guò),照在氮化鎵晶片上,對(duì)拋光液加熱;啟 動(dòng)拋光機(jī),使研磨盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)而帶動(dòng)氮化鎵晶片以及環(huán)型重物旋轉(zhuǎn)進(jìn)行拋光;其 中,環(huán)型重物的壓力為100-500g/cm2。
2.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,將氮化鎵 晶片粘貼在石英板上,具體為:
將石英板在加熱器上加熱,把蠟均勻的涂抹其上,再把氮化鎵晶片粘在蠟 上按實(shí),停止加熱,待蠟?zāi)毯螅瑢⒍嘤嗟南炃宄簦瓿少N片。
3.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,將所述氮 化鎵晶片粘貼在所述石英板的中央。
4.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,將所述氮 化鎵晶片均勻粘貼在所述石英板的四周,且與所述石英板邊緣保持至少2mm 的距離。
5.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,對(duì)所述氮 化鎵晶片進(jìn)行研磨的方法是:
采用不同粒徑的磨料對(duì)所述氮化鎵晶片進(jìn)行多次研磨。
6.如權(quán)利要求5所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,所述磨料 立方碳化硼、碳化硅、剛玉粉。
7.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,所述拋光 為粗拋,粗拋拋光液為粒徑為80nm的Al2O3拋光液,其中加入5%的三氯異氰 脲酸。
8.如權(quán)利要求7所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,在粗拋之 后,還包括細(xì)拋,細(xì)拋的拋光液采用粒徑為25-26nm的SiO2拋光液,其中加 入5%的H2O2。
9.如權(quán)利要求1所述的氮化鎵晶體拋光的方法,其特征在于,所述拋光 液的溫度為30-90℃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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