[發(fā)明專利]剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910180503.0
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN101656235A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李金華
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門市英諾爾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板封裝基板領(lǐng)域，特別涉及一種剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板 及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，折疊式的移動電話上使用剛撓多層電路板?，F(xiàn)有技術(shù)的剛撓多層電路板是通過 預(yù)浸樹脂(PP片)活粘接片等，將聚酰亞胺樹脂薄膜或聚酯樹脂薄膜等彎曲性能優(yōu)異的基材 上形成電路而成的撓性基板熱壓接合于在玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃聚酰亞胺樹脂等硬質(zhì)基材上形 成電路而成的剛性基板之間，然后，經(jīng)過開孔，電鍍、涂敷抗蝕劑，蝕刻等工序來制造。

現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中采用聚酰亞胺作為中間絕緣體，并且采用環(huán)氧樹脂作為支撐，以使得產(chǎn)品 具有一定的硬度，卻使得現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)出來得具有多層得剛撓電路板得厚度在800微米以 上，而且現(xiàn)有技術(shù)所采用的玻璃環(huán)氧樹脂的厚度不均勻，使得需要依靠控制產(chǎn)品厚度均勻性 來保證盲孔鉆孔精度難以實現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品性能及良率。在現(xiàn)有的制造工藝中，通常采用 紫外激光鉆孔技術(shù)，由于采用紫外激光鉆孔技術(shù)時，會造成多層剛撓電路板中形成不必要的 噪音(即鉆孔的時候會影響到其它層的線路)從而會造成線路層與層之間的短路或斷路，導(dǎo) 致產(chǎn)品的報廢，影響到生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有技術(shù)所生產(chǎn)出的產(chǎn)品厚度較厚的問題，本發(fā)明 可以提供具有較之現(xiàn)有技術(shù)具有更薄厚度的剛撓多層IC封裝基板，從而達(dá)到生產(chǎn)更薄芯片載 板，以滿足消費者對于手機等相關(guān)電子產(chǎn)品輕、薄化的要求。

本發(fā)明還能解決由于需要依靠控制產(chǎn)品厚度均勻性來保證盲孔鉆孔精度給生產(chǎn)工藝上帶 來的低效率和產(chǎn)品良率。

本發(fā)明的一種多層剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板，采用高Tg的不流動PP片與純 銅箔材料作為基材，其特征在于：該載板最小線寬和最小線距都為30微米，并且載板上相鄰 的兩條手指每一條手指的中心點彼此之間的距離(pitch)為60微米。

本發(fā)明所述的封裝載板，該載板為4層，并且載板的厚度≤240微米，同時載板的厚度 公差控制在±5微米，并且厚度為240微米的四階剛撓載板1-3層和1-4層的盲埋鉆孔良 率提升30％以上。

本發(fā)明的一種多層剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板的制造方法，采取了高Tg的不流 動PP片與純銅箔材料作為基材，采用自動對位與平行曝光技術(shù)和金線綁定表面處理技術(shù)，并 且采用紫外與CO₂激光相結(jié)合的方法通過銅箔蝕刻讓位技術(shù)，不依靠控制載板厚度均勻性來 保證盲孔鉆孔精度，使得載板最小線寬和最小線距都為30微米，并且載板上相鄰的兩條線路 每一條線路的中心點彼此之間的距離(pitch)為60微米。

本發(fā)明所述的封裝載板的制造方法，該載板為4層，并且載板的厚度≤240微米，同時 載板的厚度公差控制在±5微米。厚度為240微米的四階剛撓載板1～3層和1～4層的盲埋 鉆孔良率提升30％以上。

本發(fā)明所制造出來的剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板及其制造方法，通過合理布置的 線寬、線距使得產(chǎn)品具有較薄的厚度，此外在生產(chǎn)工藝中，對于噪音的控制以及產(chǎn)品良率的 的要求大大提高。

附圖說明

圖1：是適用于本發(fā)明所述的高Tg四階盲埋剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板的截面示 意圖；

圖2：是適用于本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板的描述盲埋孔位置的截面 示意圖；

圖3：是適用于本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板的Pitch位置關(guān)系示意圖；

圖4：是適用于本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

本發(fā)明涉及一種剛撓結(jié)合型印刷電路(IC)封裝載板及其制造方法，為了提高多層印刷電 路封裝載板的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品性能，本發(fā)明采取了高Tg的不流動PP片與純銅箔材料，采用 Wire?bonding表面處理技術(shù)和自動對位與平行曝光技術(shù)，使得載板最小線寬/線距達(dá)到30微米 /30微米，pitch達(dá)到60微米，其中4層剛撓載板的厚度≤240微米，并且厚度公差控制在±5 微米。本發(fā)明采用了紫外與CO₂激光相結(jié)合的方法以及銅箔蝕刻讓位技術(shù)，有效地避免了需 要依靠控制產(chǎn)品厚度均勻性來保證盲孔鉆孔精度，使厚度為240微米的四階剛撓載板產(chǎn)品1 -3層和1-4層盲埋鉆孔良率提升30％以上。