[發(fā)明專利]系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910180501.1
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN102044530A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘匡能;朱德芳;鐘興隆;方顥儒
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;B81B7/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/02;H01L21/50;B81C3/00
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

1.一種系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一載板；

一主動組件，設(shè)于該載板上，且電連接至該載板；及

一整合被動組件基板，其下表面設(shè)有多個焊球，該整合被動組件基板堆棧在該主動組件上，且以覆晶方式利用這些焊球連接于該主動組件上并形成電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主動組件以覆晶或打線方式與該載板形成電連接。

3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板上還設(shè)有封裝膠體，該封裝膠體包覆該主動組件與該整合被動組件基板。

4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板上還設(shè)有金屬屏蔽殼體，該金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件與該整合被動組件基板。

5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，覆晶設(shè)于該主動組件上的整合被動組件基板為一第一整合被動組件基板，該第一整合被動組件基板上還堆棧與覆晶有一第二整合被動組件基板。

6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板上還設(shè)有封裝膠體，該封裝膠體包覆該主動組件、該第一與第二整合被動組件基板。

7.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板上還設(shè)有金屬屏蔽殼體，該金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件第一與第二整合被動組件基板。

8.一種系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一整合被動組件基板；

進行植球步驟，在該整合被動組件基板的下表面設(shè)有多個焊球；

提供一載板，并且在該載板上安裝有一主動組件，該主動組件與該載板形成電連接；及

進行堆棧與覆晶步驟，將該整合被動組件基板堆棧在該主動組件上，且利用覆晶方式將焊球連接于該主動組件，以使該整合被動組件基板與該主動組件形成電連接。

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該主動組件利用覆晶或打線方式耦合至該載板而形成電連接。

10.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在進行堆棧與覆晶步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件與該整合被動組件基板。

11.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在進行堆棧與覆晶步驟后，還包括一設(shè)置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件與該整合被動組件。

12.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在提供該整合被動組件基板的步驟中，提供一第一整合被動組件基板，在進行堆棧與覆晶步驟中，還提供有一下表面設(shè)有焊球的第二整合被動組件基板，且將該第二整合被動組件基板堆棧于該第一整合被動組件基板上，且同時利用覆晶方式將焊球連接于該第一整合被動組件基板而形成電連接。

13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，進行堆棧與覆晶步驟后，還包括一封膠步驟，使一封裝膠體包覆該主動組件、該第一與第二整合被動組件基板。

14.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，進行堆棧與覆晶步驟后，還包括一設(shè)置金屬屏蔽殼體步驟，使金屬屏蔽殼體遮蓋該主動組件、該第一與第二整合被動組件。