[發(fā)明專利]光學(xué)器件模塑系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910180274.2 | 申請日: | 2009-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN101807534A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何樹泉;柯定福;郝濟(jì)遠(yuǎn);趙汝凌;翁書葉 | 申請(專利權(quán))人: | 先進(jìn)科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春發(fā) |
| 地址: | 新加坡2*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 器件 系統(tǒng) | ||
1.一種用于襯底的模塑系統(tǒng),該襯底在其表面上具有多個(gè)凸伸單元,該模塑系統(tǒng)包含有:
第一塑模和第二塑模,其相配合以在襯底上施加夾持力進(jìn)行模塑;
中間板體,其設(shè)置在第一塑模和第二塑模之間,以便于在模塑過程中襯底被夾持在該中間板體和第一塑模之間;
多個(gè)模塑洞穴,其設(shè)置在第二塑模上;以及
中間板體上和模塑洞穴相對應(yīng)的位置形成有通孔,每個(gè)通孔形成所需尺寸和被配置來插置襯底上多個(gè)凸伸單元的每個(gè)凸伸單元,以使多個(gè)凸伸單元能和第二塑模上的與其相對應(yīng)的多個(gè)模塑洞穴相連通;
其中第二塑模包含:
以擴(kuò)展通道形式出現(xiàn)的塞腔,其被用來容納模塑混合料進(jìn)行模塑;
流道,其連接塞腔到多個(gè)模塑洞穴;
塞體,其用于將模塑混合料從塞腔排出經(jīng)過流道后進(jìn)入多個(gè)模塑洞穴,以灌封每個(gè)部分的多個(gè)凸伸單元。
2.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),其中,模塑洞穴被設(shè)置成不同排的形式,塞腔居中設(shè)置在不同排的模塑洞穴之間。
3.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),該模塑系統(tǒng)還包含有:
滴涂器,其在塞腔的上方移動(dòng),該滴涂器用來滴涂模塑混合料進(jìn)入塞腔。
4.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),該模塑系統(tǒng)還包含有:
位于塞體上的鎖固特征結(jié)構(gòu),其用來在模塑之后將模塑混合料粘附于塞體,以便于實(shí)施模塑洞穴中的模塑混合料從連接品分離。
5.如權(quán)利要求4所述的模塑系統(tǒng),其中,該鎖固特征結(jié)構(gòu)為一個(gè)或多個(gè)有角的鉤狀凹槽,其位于塞體的表面。
6.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),該模塑系統(tǒng)還包含有:
跟蹤板,其通過支撐桿引導(dǎo),以握緊襯底的側(cè)邊,該跟蹤板被操作來在第一塑模和中間板體之間垂直移動(dòng)襯底。
7.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),其中,該中間板體大體覆蓋襯底除了凸伸單元所在位置以外的整個(gè)表面。
8.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),該模塑系統(tǒng)還包含有:
盲孔,其設(shè)置在第一塑模上,用于插置和容納襯底的凸伸單元。
9.如權(quán)利要求7所述的模塑系統(tǒng),該模塑系統(tǒng)還包含有:
支撐體,其設(shè)置在盲孔內(nèi),該支撐體被彈性裝置所偏置以將凸伸單元朝向第二塑模的模塑洞穴推抵。
10.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),其中,該模塑混合料是硅膠,模塑之后該模塑混合料在每個(gè)凸伸單元處形成透鏡。
11.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),其中,該模塑洞穴是在插件上形成的,該插件可分離地插置在第二塑模上。
12.如權(quán)利要求1所述的模塑系統(tǒng),其中,該中間板體和模塑混合料相接觸的表面覆蓋有覆蓋層,該覆蓋層用來防止模塑混合料粘附于中間板體。
13.一種模塑襯底的方法,該襯底在其表面上具有多個(gè)凸伸單元,該方法包含有以下步驟:
提供有第一塑模、第二塑模和中間板體,該中間板體設(shè)置在第一塑模和第二塑模之間;
將多個(gè)凸伸單元插置在中間板體中所形成的通孔中以使多個(gè)凸伸單元能和第二塑模中所形成的與其相對應(yīng)的多個(gè)模塑洞穴相連通的同時(shí),將襯底設(shè)置在中間板體和第一塑模之間;
在襯底上施加夾持力;然后
在模塑過程中用模塑混合料灌封每個(gè)部分的多個(gè)凸伸單元,
其中,第二塑模包含,以擴(kuò)展通道形式出現(xiàn)的塞腔,其擁有模塑混合料以進(jìn)行模塑;流道,其連接塞腔到多個(gè)模塑洞穴;以及塞體;
同時(shí),灌封多個(gè)凸伸單元的步驟包括:將塞體推入到塞腔中,以使模塑混合料首先進(jìn)入流道中,并隨后進(jìn)入到多個(gè)模塑洞穴中,因此來灌封其各自部分的多個(gè)凸伸單元。
14.如權(quán)利要求13所述的模塑襯底的方法,該方法還包含有以下步驟:
在襯底上施加夾持力以前,滴涂模塑混合料進(jìn)入以擴(kuò)展通道形式出現(xiàn)的塞腔,該塞腔通過流道連接到模塑洞穴。
15.如權(quán)利要求13所述的模塑襯底的方法,該方法還包含有以下步驟:
使用通過支撐桿引導(dǎo)的跟蹤板,以握緊襯底的側(cè)邊,和在第一塑模和中間板體之間直線移動(dòng)襯底,以定位襯底進(jìn)行夾持。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





