[發明專利]功率器件封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 200910179838.0
• 申請日: 2009-10-14
• 公開（公告）號: CN101989589A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 金泰賢;崔碩文;金泰勛;張范植;樸志賢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

1.一種功率器件封裝，包括：

陽極化金屬襯底，該陽極化金屬襯底包括在一個表面上形成有空腔的金屬板、形成在所述金屬板的表面和所述空腔的內壁上的陽極化層、及形成在所述陽極化層上的電路層；

功率器件，安裝在所述金屬板的空腔中，以便連接至所述電路層；以及

樹脂密封材料，填充在所述金屬板的空腔中。

2.根據權利要求1所述的功率器件封裝，其中，所述電路層包括形成在所述空腔的內壁上的內電路層；以及形成在所述金屬板的表面上并連接至所述內電路層的外電路層。

3.根據權利要求2所述的功率器件封裝，其中，所述外電路層上形成有連接件。

4.根據權利要求2所述的功率器件封裝，其中，所述金屬板的一個表面上形成有蓋件，以便蓋住所述外電路層，并且所述蓋件具有通孔，所述通孔使所述外電路層暴露并具有連接至所述外電路層的互連部分。

5.根據權利要求1所述的功率器件封裝，其中，所述陽極化金屬襯底的與具有所述功率器件的表面相對的表面上附設有散熱件。

6.根據權利要求1所述的功率器件封裝，其中，所述金屬板包括鋁或鋁合金，并且所述陽極化層包括陽極氧化鋁。

7.根據權利要求1所述的功率器件封裝，其中，所述功率器件利用引線接合或倒裝式接合連接至所述電路層。

8.一種制造功率器件封裝的方法，包括：

在一個表面上形成有空腔的金屬板的表面上以及所述空腔的內壁上形成陽極化層，然后在所述陽極化層上形成電路層；

將功率器件安裝在所述空腔中，以便使其連接至所述電路層；以及

用樹脂密封材料填充所述空腔。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述電路層包括形成在所述空腔的內壁上的內電路層；以及形成在所述金屬板的表面上并連接至所述內電路層的外電路層。

10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括在用所述樹脂密封材料填充所述空腔后，在所述電路層上形成連接件。

11.根據權利要求9所述的方法，進一步包括在用所述樹脂密封材料填充所述空腔后，在所述金屬板的一個表面上附設蓋件，在所述蓋件中形成通孔以使所述外電路層暴露，并且在所述通孔中形成互連部分以便連接至所述外電路層。

12.根據權利要求8所述的方法，進一步包括在用所述樹脂密封材料填充所述空腔后，在所述金屬板的另一個表面上附設散熱件。

13.根據權利要求8所述的方法，其中，所述金屬板包括鋁或鋁合金，并且所述陽極化層包括陽極氧化鋁。

14.根據權利要求8所述的方法，其中，在將所述功率器件安裝在所述空腔中時，利用引線接合或倒裝式接合將所述功率器件連接至所述電路層。