[發明專利]一種利用切割線切割基片的切割方法

有效

• 申請號: 200910179659.7
• 申請日: 2009-10-26
• 公開（公告）號: CN102039638A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 張曉方;陳樂
• 申請（專利權）人: 英利能源(中國)有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波;逯長明

1.一種利用切割線(1)切割基片的切割方法，包括以下步驟：

1)提供切割機、切割線(1)和基片，將所述基片安裝于所述切割機的工作臺，將所述切割線(1)安裝于所述切割機的導輪(2)；

2)對所述基片進行第一次切割；

3)判斷所述切割線(1)能否進行再次切割，若能，轉向步驟4)，若否，轉向步驟5)；

4)適當降低所述工作臺的運行速度和所述切割線(1)的張力，適當提高所述切割線(1)的運行速度，進行再次切割，并轉向步驟3)；

5)報廢處理所述切割線(1)。

2.根據權利要求1所述的切割方法，其特征在于，在步驟2)中，第一次切割時，所述工作臺的運行速度范圍為330um/min～350um/min，所述切割線(1)的運行速度范圍為670m/min～700m/min，所述切割線(1)的張力范圍為18N～21N。

3.根據權利要求2所述的切割方法，其特征在于，在步驟2)中，第一次切割時，所述工作臺的運行速度為340um/min，所述切割線(1)的運行速度為690m/min，所述切割線(1)的張力為20N。

4.根據權利要求1所述的切割方法，其特征在于，在步驟3)中，通過判斷所述切割線(1)的橢圓度是否大于預定值，判斷所述切割線(1)能否進行再次切割，若是，則所述切割線(1)不能進行再次切割；若否，則所述切割線(1)能進行再次切割。

5.根據權利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述預定值為3um。

6.根據權利要求4或5所述的切割方法，其特征在于，在步驟3)中，使用激光線徑儀測量所述切割線(1)的橢圓度。

7.根據權利要求1所述的切割方法，其特征在于，在步驟4)中，根據所述切割線(1)的直徑的減小程度決定所述切割線(1)的張力的降低程度，所述切割線(1)的直徑減小的越多，所述切割線(1)的張力降低的越大。

8.根據權利要求7所述的切割方法，其特征在于，在步驟4)中，第二次切割時，所述工作臺的運行速度范圍為320um/min～340um/min，所述切割線(1)的運行速度范圍為690m/min～710m/min，所述切割線(1)的張力范圍為16N～19N。

9.根據權利要求8所述的切割方法，其特征在于，在步驟4)中，第二次切割時，所述工作臺的運行速度為330um/min，所述切割線(1)的運行速度為710m/min，所述切割線(1)的張力為18N。