[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶片加工裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910179458.7
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN101740346A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 津野貴彥
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;李艷艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有收納半導(dǎo)體晶片的盒的半導(dǎo)體晶片加工裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片在表面上形成有IC(integrated?circuit：集成電路)、LSI(large-scale?integration：大規(guī)模集成電路)等多個器件，并且一個個器件被分割預(yù)定線(間隔道)劃分開來，關(guān)于該半導(dǎo)體晶片，在通過磨削裝置或研磨裝置對背面進行磨削或研磨而減薄至預(yù)定的厚度之后，通過利用切削裝置切削分割預(yù)定線，從而分割成一個個器件。該分割而成的器件被廣泛利用于移動電話或個人計算機等電氣設(shè)備。

在這些磨削裝置、研磨裝置或切削裝置等加工裝置中，將多塊半導(dǎo)體晶片收納在盒內(nèi)并提供給加工裝置。盒具有多個用于收納一塊半導(dǎo)體晶片的晶片收納部，半導(dǎo)體晶片以如下形式被收納、即以其表面和背面朝向水平方向的方式層疊在晶片收納部內(nèi)。

利用搬送裝置將收納在盒內(nèi)的半導(dǎo)體晶片從盒的開口部搬出，并實施預(yù)定的加工，在加工結(jié)束后將該半導(dǎo)體晶片搬入同一盒內(nèi)或者其它盒內(nèi)。

在半導(dǎo)體晶片制造工序中，在多個工序中都使用同一個盒，因而在載置于加工裝置中的盒內(nèi)，未必在所有的晶片收納部內(nèi)都收納有半導(dǎo)體晶片。

例如，當(dāng)半導(dǎo)體晶片在作為磨削工序或切削工序之前的工序的保護帶粘貼工序、切割帶粘貼工序等中破損的情況下，收納有破損的半導(dǎo)體晶片的晶片收納部以空狀態(tài)被供給至磨削裝置或切削裝置等加工裝置。

專利文獻1：日本特開2006-21264號公報

專利文獻2：日本特開2003-311615號公報

專利文獻3：日本特開2003-229382號公報

一般來說，加工裝置的搬送裝置具有用于對收納在盒內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的有無進行檢測的光傳感器，在搬送裝置為了搬出半導(dǎo)體晶片而向各晶片收納部移動后，利用光傳感器來確認晶片的有無，因此當(dāng)存在未收納有半導(dǎo)體晶片的晶片收納部的情況下，會導(dǎo)致生產(chǎn)率(throughput)降低。

此外，大多數(shù)的盒的各晶片收納部是以僅支撐半導(dǎo)體晶片的外周部的方式從對置的梳齒狀的側(cè)壁上形成的。在具有這樣的結(jié)構(gòu)的盒中，當(dāng)收納半導(dǎo)體晶片時，很容易錯誤地、橫跨左右側(cè)壁的格數(shù)不同的晶片收納部地插入半導(dǎo)體晶片。

如果半導(dǎo)體晶片在左右側(cè)壁上橫跨格數(shù)不同的晶片收納部地進行收納，則在晶片搬出時會產(chǎn)生搬送裝置與半導(dǎo)體晶片碰撞從而使半導(dǎo)體晶片破損的問題。

另外，在半導(dǎo)體晶片從盒的開口部凸出地進行收納的情況下，也同樣地在半導(dǎo)體晶片搬出時會產(chǎn)生搬送裝置與半導(dǎo)體晶片碰撞從而使半導(dǎo)體晶片破損的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片加工裝置，該半導(dǎo)體晶片加工裝置能夠縮短從盒內(nèi)搬出半導(dǎo)體晶片的時間，并且能夠防止半導(dǎo)體晶片在半導(dǎo)體晶片搬出時破損。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體晶片加工裝置，該半導(dǎo)體晶片加工裝置包括：收納半導(dǎo)體晶片的盒；載置上述盒的盒載置臺；以及將收納在上述盒內(nèi)的半導(dǎo)體晶片搬出以及將半導(dǎo)體晶片搬入上述盒內(nèi)進行收納的搬送裝置，上述半導(dǎo)體晶片加工裝置的特征在于，上述盒具有開口部和多個晶片收納部，上述晶片收納部以半導(dǎo)體晶片的表面和背面處于大致水平方向的朝向收納一塊半導(dǎo)體晶片，上述開口部與將半導(dǎo)體晶片相對于上述盒搬入和搬出的上述搬送裝置對置，上述半導(dǎo)體晶片加工裝置還包括：攝像裝置，其與上述開口部對置地配設(shè)，用于對上述盒的多個晶片收納部進行拍攝；移動裝置，其使上述盒載置臺和上述攝像裝置在垂直方向上相對移動；判斷裝置，其對利用上述攝像裝置拍攝到的攝像圖像進行解析，從而對半導(dǎo)體晶片的收納狀態(tài)進行判斷；以及存儲裝置，其對利用上述判斷裝置判斷出的判斷結(jié)果進行存儲。

優(yōu)選的是，攝像裝置安裝在搬送裝置上。優(yōu)選的是，半導(dǎo)體晶片加工裝置還包括反射鏡，該反射鏡配設(shè)在開口部的上方或下方，并且該反射鏡映出能夠利用攝像裝置拍攝從盒的開口部凸出地被收納的半導(dǎo)體晶片的狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明，使盒載置臺和攝像裝置在垂直方向上相對移動來對各晶片收納部進行拍攝，通過對攝像圖像進行解析，能夠預(yù)先對在各晶片收納部內(nèi)是否收納有半導(dǎo)體晶片進行確認，因此，在從盒內(nèi)搬出半導(dǎo)體晶片時，使搬送裝置僅定位在收納有半導(dǎo)體晶片的晶片收納部，由此能夠縮短搬送時間。

此外，在通過攝像圖像的解析而得知半導(dǎo)體晶片錯格地橫跨于左右側(cè)壁的晶片收納部的情況下，也能夠在進行晶片搬出前對半導(dǎo)體晶片的錯格收納進行檢測，從而能夠防止由于半導(dǎo)體晶片與搬送裝置干涉而引起的半導(dǎo)體晶片的破損。