[發明專利]引腳數目小于測試需求的IC封裝件

有效

• 申請號: 200910178992.6
• 申請日: 2009-10-09
• 公開（公告）號: CN101714535A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: J·M·龍
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種用于集成電路IC封裝件的測試裝置，包括：

所述IC的表面，在其上布置有多個接觸引線，其中所述多個接觸引線包括粘附于所述IC封裝件的所述表面的焊球；和

布置在所述IC封裝件的所述表面上的多個接觸墊，其中所述多個接觸墊和所述多個接觸引線相鄰，其中所述多個接觸墊包括從所述IC封裝件的所述表面延伸的基本平坦外表面，其中所述多個接觸墊中的每個接觸墊的所述外表面從所述IC封裝件的所述表面延伸出第一高度，并且所述多個接觸引線的每個所述焊球的表面從所述IC封裝件的所述表面延伸出高于所述第一高度的第二高度；

具有多個測試引腳的插座體，其中所述多個測試引腳的第一部分被配置為當與所述IC封裝件咬合時接觸所述多個接觸墊，并且所述多個測試引腳的第二部分被配置為當與所述IC封裝件咬合時接觸所述多個接觸引線，其中所述多個測試引腳的所述第一部分的每個測試引腳與所述多個測試引腳的所述第二部分的每個測試引腳在高度上是可調節的，以便當與所述IC封裝件咬合時分別適應所述第一高度和所述第二高度，以及

其中所述多個接觸引線的第一部分形成第一接觸引線環并且沿著所述IC封裝件的所述表面的最外周界區域進行布置，所述第一接觸引線環排除任何接觸墊，并且所述多個接觸墊的第一部分形成第一接觸墊環并鄰近所述第一接觸引線環布置在所述IC封裝件的所述表面的內周界區域中，并且所述第一接觸墊環排除任何接觸引線，并且所述多個接觸引線的至少第二部分形成第二接觸引線環并被布置成與所述IC封裝件的所述表面上的第一接觸墊環相鄰，所述第二接觸引線環排除任何接觸墊，

其中所述多個接觸引線的至少第三部分在所述IC封裝件的所述表面上被布置成柵格圖案并且位于所述IC封裝件的所述表面的中心區域中，

其中所述多個接觸墊的至少第二部分形成第二接觸墊環并被布置在所述IC封裝件的所述表面上的所述第二接觸引線環與所述多個接觸 引線的第三部分之間。

2.如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個測試引腳從所述插座體中延伸出來，其中所述IC封裝件被配置成進行放置以使得所述IC封裝件上的所述多個接觸引線和所述多個接觸墊與所述插座體上的所述多個測試引腳相鄰，并且其中所述多個接觸引線中的每個接觸引線和所述多個接觸墊中的每個接觸墊與一個測試引腳的頂端接觸。

3.如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個接觸墊的至少另一部分被定位成使得所述多個接觸墊的所述另一部分位于兩個或更多個接觸引線之間。

4.如權利要求1所述的測試裝置，其中接觸墊的數目大于接觸引線的數目。

5.如權利要求1所述的測試裝置，其中接觸引線的數目大于接觸墊的數目。

6.如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個接觸墊包括用于測試所述IC的測試探針。

7.如權利要求1所述的測試裝置，其中設置在所述IC封裝件的所述表面上的接觸引線的數目比測試所述IC所需要的接觸引線的數目少。