[發(fā)明專利]發(fā)光二極管散熱基板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910178899.5
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN102034905A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳一璋
• 申請（專利權(quán)）人: 陳一璋
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其包括：

提供一導(dǎo)熱金屬基板，該金屬為鋁或銅；

在該導(dǎo)熱金屬基板的頂面依照預(yù)先決定的線路圖案形成多個(gè)凹部；

在該導(dǎo)熱金屬基板的表面進(jìn)行防腐蝕處理；

在該導(dǎo)熱金屬基板上形成具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層，且依照該預(yù)先決定的線路封裝區(qū)域圖案露出該導(dǎo)熱金屬基板作為封裝區(qū)域的頂面，而形成一待處理基板；

將該待處理基板經(jīng)過電鍍前處理后，沉浸于一化學(xué)鎳鍍液中，以無電解電鍍的方式在該待處理基板暴露于外的金屬表面形成一化學(xué)鎳層，而獲得一無電解電鍍基板；

再在該無電解電鍍基板頂面的化學(xué)鎳層上形成金屬層，該金屬層至少包括一層以噴錫而形成的錫層或以電鍍而形成的金層或銀層；

去除電鍍導(dǎo)線后施加防焊油墨于需要防焊的金屬層表面，即獲得該發(fā)光二極管散熱基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中在該導(dǎo)熱金屬基板上形成具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層包括在一塑膠軟板上、下兩面分別壓合一上銅箔和下銅箔而形成一銅箔軟板，并依照該預(yù)先決定的線路封裝區(qū)域圖案在該銅箔軟板形成多個(gè)穿孔，又以電鍍方式連通二銅箔，再蝕刻該銅箔軟板以形成具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層層，再將該具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層的底部施加絕緣膠，并在150～200℃的溫度下與該導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)行壓合，使其與絕緣膠接合，而露出該導(dǎo)熱金屬基板作為封裝區(qū)域的頂面，形成該待處理基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中在該銅箔軟板形成多個(gè)穿孔后，還包括初步在該上、下銅箔以蝕刻方式形成線路和電鍍導(dǎo)線，再將該銅箔軟板浸在硫酸銅電鍍液中，以在該銅箔軟板表面以及穿孔的避免形成厚度為10μm～15μm的鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層在150～200℃的溫度下進(jìn)行壓合約30～50分鐘。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的在該導(dǎo)熱金屬基板上形成具有線路和電鍍導(dǎo)線的銅箔層包括在該導(dǎo)熱金屬基板的凹部內(nèi)施以絕緣膠，以使得封裝區(qū)域無絕緣膠存在，再將一銅箔片在150～200℃的溫度下與該導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)行壓合，使得銅箔片與絕緣膠接合而形成銅箔層，并依照該預(yù)先決定的線路圖案在該銅箔層上將未與絕緣膠接合的部分蝕刻且移除，以形成線路與電鍍導(dǎo)線，并露出該導(dǎo)熱金屬基板作為封裝區(qū)域的頂面，形成該待處理基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的銅箔片在150～200℃的溫度下與該導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)行壓合約30～50分鐘。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的凹部的深度至少為0.05毫米，而絕緣膠的厚度小于0.05毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的防腐蝕處理是以鉻酸鹽皮膜或氟化鹽皮膜進(jìn)行皮膜處理，以形成一皮膜層，其厚度為0.1～1微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的絕緣膠為環(huán)氧酚醛樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中當(dāng)該導(dǎo)熱基板為鋁基板時(shí)，進(jìn)行無電解電鍍的步驟包括將該待處理基板先以鋅置換處理后，再沉浸于一化學(xué)鎳鍍液中，使得該導(dǎo)熱金屬基板在暴露出來的表面形成一化學(xué)鎳層；同時(shí)以觸鍍的方式使該銅箔線路與電鍍導(dǎo)線表面形成一化學(xué)鎳層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中當(dāng)該導(dǎo)熱基板為銅基板時(shí)，進(jìn)行無電解電鍍的步驟包括將該銅基板沉浸于一化學(xué)鎳鍍液中，并直接以觸鍍的方式使銅基板和銅箔在暴露出來的部分形成一化學(xué)鎳層。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管散熱基板的制作方法，其特征在于其中所述的金屬層還包括在形成錫層、金層或銀層之前在該化學(xué)鎳層上電鍍一銅層；在形成錫層、金層或銀層之前，并在電鍍該銅層之后在該銅層上形成一鎳層，再使該錫層、金層或銀層形成于該鎳層上。