[發(fā)明專利]低粘度聚合物印刷溶液和包含基于低粘度聚合物印刷溶液的聚酰亞胺的電子元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910178885.3 | 申請日: | 2009-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN101752325A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 約阿希姆·馬勒;曼弗雷德·門格爾 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/29 | 分類號: | H01L23/29;H01L21/56;C08L79/08;B05D7/24 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;李慧 |
| 地址: | 德國瑙伊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘度 聚合物 印刷 溶液 包含 基于 聚酰亞胺 電子元件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明通常涉及聚合物印刷溶液(polymeric?printing?solutions),印刷聚合物印刷溶液的方法,以及包括一個或多個衍生自該聚合物印刷溶液的聚酰亞胺層的物品(制品)。更具體地,本發(fā)明涉及低粘度聚合物印刷溶液,將低粘度聚合物印刷溶液印刷在電子元件上的方法,以及包括一個或多個衍生自該低粘度聚合物印刷溶液的聚酰亞胺層的電子元件。?
背景技術(shù)
多年來,電子元件包括作為涂層或中間結(jié)構(gòu)膜的聚合物層。這些聚合物層的化學(xué)性質(zhì)和這些聚合物層的涂敷技術(shù)影響電子元件的成本和性能。例如,特定聚合物層的化學(xué)性質(zhì)可能影響聚合物層的熱穩(wěn)定性,聚合物層的柔性和耐久性,聚合物層牢固地附著至任何下層部件的能力,以及可用于聚合物層的涂敷技術(shù)。類似地,將特定的涂敷技術(shù)用于聚合物層的能力可能影響涂敷精度、聚合物層的均勻性、實(shí)現(xiàn)特定聚合物層厚度所必需的涂敷次數(shù)、以及聚合物層形成的時間和成本(效率)。?
現(xiàn)在,當(dāng)形成電子元件的聚合物層時,一般使用能夠精確地控制涂敷速度和位置兩者的可電動控制涂敷技術(shù)(electronically?controllable?application?techniques),例如,噴墨涂敷技術(shù)。這樣的可電動控制涂敷技術(shù)相對于以前需要更多人力勞動或控制的技術(shù)改進(jìn)了層形成的精度和效率。?
近年來,使用可電動控制涂敷技術(shù)已經(jīng)涂敷了一些類型的聚合物(polymeric?compounds)。例如,使用可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)已經(jīng)涂敷了一些聚合物或預(yù)聚合物(polymeric?orpre-polymeric?substances),以形成電子元件的環(huán)氧聚合物層和丙烯酸聚合物層。令人遺憾地,這樣的環(huán)氧聚合物和丙烯酸(酯)類聚合物并不總是電子元件層的最適合的選擇。例如,至少一些環(huán)氧聚合物和至少一些丙烯酸類聚合物的熱穩(wěn)定性和吸水性對于電子元件制造來說可能不是最佳的。?
在對用作絕緣功能的聚合物材料涂敷導(dǎo)電材料的過程中,可能需要聚合物層的高熱穩(wěn)定性。由可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)產(chǎn)生的一些環(huán)氧聚合物和一些丙烯酸類聚合物表現(xiàn)出熱穩(wěn)定性對這些導(dǎo)電材料涂敷而言不足,或小于最佳熱穩(wěn)定性。此外,對于電子元件制造來說,需要較低的吸水性,以最優(yōu)化電子元件的工作特性。由可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)產(chǎn)生的一些環(huán)氧聚合物和一些丙烯酸類聚合物表現(xiàn)出吸水性對這些導(dǎo)電材料涂敷而言過量,或高于最佳吸水性。?
因此,除了環(huán)氧聚合物和丙烯酸類聚合物以外,電子元件制造商正尋找對于電子元件制造而言具有改進(jìn)的熱穩(wěn)定性和吸水性的聚合物材料。聚酰亞胺是一種這樣的在研究中的聚合物材料。令人遺憾地,產(chǎn)生聚酰亞胺的聚合物和預(yù)聚合物并不完全適合于通過可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)來涂敷。例如,可獲得的產(chǎn)生聚酰亞胺的聚合物和預(yù)聚合物可通過可電動控制涂敷技術(shù)而僅作為稀溶液來涂敷。由于產(chǎn)生聚酰亞胺的聚合物和預(yù)聚合物(可在由可電動控制涂敷技術(shù)涂敷的聚合物溶液中使用)的濃度相對低,所以需要進(jìn)行多次涂敷,以在電子元件制造過程中實(shí)現(xiàn)所需厚度的?聚酰亞胺層。對于在電子元件制造過程中形成聚酰亞胺層,這不能令人滿意地減少了使用可電動控制涂敷技術(shù)的好處。?
存在對產(chǎn)生聚酰亞胺并適于在電子元件制造過程中使用可電動控制涂敷技術(shù)的改進(jìn)聚合物的需要。這些聚合物應(yīng)允許形成具有適當(dāng)厚度的聚酰亞胺層,同時,將可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)需要涂敷的次數(shù)減到最少,以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)木埘啺穼雍穸取1景l(fā)明滿足這些改進(jìn)聚合物的需求,所述改進(jìn)的聚合物通過可電動控制涂敷技術(shù)(例如,噴墨印刷)以最少的涂敷可達(dá)到適當(dāng)?shù)木埘啺穼雍穸取?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明包括帶有基板和與基板工作連接(in?working?relation)地定位的聚合物層的電子元件,其中,聚合物層包括低分子量聚酰亞胺。本發(fā)明進(jìn)一步包括聚合物組合物(polymeric?composition)和方法。?
附圖說明
附圖是根據(jù)本發(fā)明的包含聚酰亞胺層的電子元件的一個實(shí)施方式的示意圖。?
具體實(shí)施方式
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