[發明專利]熱風型烘爐收納容器及具備該容器的熱風型烘爐無效
| 申請號: | 200910178154.9 | 申請日: | 2009-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN101777486A | 公開(公告)日: | 2010-07-14 |
| 發明(設計)人: | 金敏功;宋鐘官 | 申請(專利權)人: | 金敏功;宋鐘官 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L33/00;A21B1/36;A21B3/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 梁興龍;武玉琴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱風 烘爐 收納 容器 具備 | ||
技術領域
本發明涉及一種利用熱風加熱物品的熱風型烘爐具備的收納容器,具體地說,涉及一種烘爐里的熱風能夠均勻加熱其收納容器內部堆放的物品表面的熱風型烘爐收納容器及具備該容器的熱風型烘爐。?
背景技術
隨著LED的用途從室內用(低輸出功率產品)轉變為室外用(高亮度(stilb),高輸出功率產品),因此在LED生產過程中對LED產品的發光效率和均勻度的要求也日益提高。?
為提高LED產品的可靠度、使發光效率最大化,LED密封材料從以往的環氧樹脂系列轉換為硅樹脂系列。硅樹脂密封材料在LED表面密封后在烘爐中進行硬化。?
另外,硬化硅樹脂涂料時使用如圖1所示的熱風型烘爐10。該熱風型烘爐具有暖風機12和隔板18,其中隔板18形成壁以防止暖風機12的熱氣直接接觸到待硬化物品。但是,熱風型烘爐10的排放在暖風機12加熱的熱風的排出口14一側與烘爐內熱風流入到暖風機12的流入口16一側之間的溫差較大(尤其烘爐內堆放待硬化物品時,熱風循環不暢通,其溫差更大)。?
因此,在熱風型烘爐中硬化以硅樹脂密封表面的多個LED時,烘爐內的溫差會使密封在LED表面的硅樹脂厚度不均勻或向一側溢流,因而導致LED產品的生產率下降。?
為防止上述現象發生,采取了任意阻斷烘爐內熱風等措施,然而這些措施不僅阻礙熱風循環暢通而延長硬化時間,也不能有效減小烘爐內的溫差。?
因此,迫切需要開發出不僅能夠使烘爐內的循環熱風到達堆放在烘爐內待硬化的物品上,還要使烘爐內(尤其是堆放諸如密封硅樹脂的LED等待硬化物品的收納容器)溫差最小化的烘爐或烘爐收納容器。
發明內容
本發明的目的在于針對上述問題,提供一種不僅能使熱風均勻地到達在烘爐內堆放的待硬化物品上,而且還能將堆放位置引起的溫差降到最小的熱風型烘爐收納容器和具備該容器的熱風型烘爐。?
針對所述目的,根據本發明的第一實施例,提供一種熱風型烘爐收納容器,其內部形成用于堆放物品的空間,包括封閉全部或部分所述空間的多個隔板,在兩個以上不同的隔板上分別形成多個孔。?
本發明的第二實施例在第一實施例的方式基礎上,在所述隔板的一側向另一側以大小逐漸增大或者數量逐漸增多的方式形成所述孔。?
本發明的第三實施例在第一實施例的方式基礎上,在不同的隔板上形成的所述孔的大小或者數量不同。?
本發明的第四實施例在本發明的第一實施例至第三實施例的方式基礎上,所述多個隔板形成完全封閉所述空間的多面體,所述多面體至少具有一個以上傾斜面,使多面體的截面積從一側到另一側逐漸增加。?
本發明的第五實施例是具備本發明第一實施例至第三實施例中的收納容器的熱風型烘爐。?
發明效果?
本發明提供一種能夠使循環烘爐內部的熱風均勻地到達在烘爐內堆放的物品并且使烘爐內部溫差最小化的收納容器及具備該容器的熱風型烘爐,可提高待用烘爐加熱或硬化的物品的生產率。?
另外,本發明不僅能夠用于在烘爐內硬化硅樹脂密封的LED等電子產品,也可以用于通過烘烤來完成制作的面包或餅干的制造工程,有助于提高此類產品的生產率及完成度。?
附圖說明
圖1是通常的熱風型烘爐內部的俯視截面圖;?
圖2是根據本發明第一實施例的熱風型烘爐收納容器的立體圖;?
圖3是安裝有圖2所示的收納容器的熱風型烘爐內部的正面圖。?
圖4是根據本發明第二實施例的熱風型烘爐收納容器的平面圖;?
圖5是根據本發明第三實施例的熱風型烘爐收納容器的立體圖;?
圖6是根據本發明第四實施例的熱風型烘爐收納容器的側面圖。?
在附圖中:?
10:(熱風型)烘爐??????????12:暖風機?
14:(熱風)排出口??????????16:(熱風)流入口?
100:收納容器?????????????110:上面?
120:下面?????????????????130,132,134:側面?
140:墊腳?????????????????150:托架?
160:孔?
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細說明。?
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





